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联发科coo朱尚祖近日在接受媒体采访时表示
联发科COO朱尚祖近日在接受媒体采访时表示，联发科技的下一代旗舰芯片Helio X30，确认会使用10nm制程，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。 Helio X30依然会是一颗十核处理器，但它的两颗“大核”将会采用A73架构，主频2.8Ghz；以及四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心