晶圆厂

MagnaChip Semiconductor（前身为 Hynix半导体公司的系统集成电路业务）是，具备世界级的技术能力，并且在韩国设有5家晶圆厂。MagnaChip公司开发、生产和分销系统集成电路芯片，主要致力于显示驱动集成电路、CMOS（互补金属氧化半导体）影像传感器与应用解决方案处理器，并经营代工厂业务。MagnaChip具备世界级的生产能力以及数千种专利的广泛组合

简介：台积电(南京)有限公司是台积电在南京全资设立的子公司，公司投资30亿美元在江北新区兴建12寸晶圆厂暨设计服务中心，2016年7月7日举行新厂奠基大典，董事长张忠谋亲自主持开工，强调两岸集成电路（ic）产业应该共同发展，推动两岸经济互利合作。南京厂是台积电在大陆的第一座12寸厂。张忠谋表示，台积电南京建厂将发挥供应链与人才优势，预计于2018年下半年开始生产16奈米制程，会是大陆第一座能够在地量产16奈米制程的12寸晶圆厂

原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变，对美国的投资大增，而且先进工艺也要转移出去，计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。 据台积电所说，其亚利桑那州工厂将开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4nm制程技术（原计划是5nm），两期工程总投资金额约为400亿美元。 台积电表示，除了帮助建设厂房地的1万多名建筑工人外，台积电亚利桑那州的两座晶圆厂预计将额外创造1万个高薪高科技工作岗位，其中包括4500个直接受雇于台积电的工作岗位

据SEMI报告显示，2021年将会是全球晶圆厂设备支出的标志性一年。根据第二季度的数据预测，到2021年，全球晶圆厂的半导体设备支持将同比增长24％，达到创纪录的677亿美元，比此前预测的657亿美元高出10％，当中所有产品领域都有望实现稳定的增长率SEMI 世界晶圆厂预测 报告的2020年更新进一步指出，存储器晶圆厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域，而领先的逻辑和代工厂预计将以290亿美元的投资排名第二。 报告表示，3D NAND内存细分市场将在今年推动30％的设备投资增长，到了2021年，增长率则还有17%

科再奇在英特尔担任过一系列技术和领导职位，在当选首席执行官之前，他于 2012 年 1 月担任首席运营官。作为首席运营官，科再奇领导着超过五万名员工，涵盖英特尔技术与制造事业部、英特尔定制代工部门、供应链运营、NAND 解决方案事业部、人力资源、信息技术和英特尔中国战略等职能部门。 科再奇以开放的态度和方式解决问题，并倾听客户的需求，扩大了英特尔在产品和技术上的领导地位，为公司创造了数十亿美元的价值

力挺台积电美国工厂！苹果确认下单！ 12月7日消息，在台积电宣布在美国亚利桑那州新建第二座工厂后，苹果公司CEO周二晚些时候出来支持称，该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片。 库克在最新讲话中表示，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。目前，台积电已经在为苹果生产芯片

据悉，台积电和索尼联合投资在日本熊本县建立了一家晶圆厂，预计台积电将为图像传感器龙头索尼代工产品。三星电子也将图像传感器作为核心产品，在该市场上排名第二。因此，美国的苹果、日本的索尼、中国台湾的台积电为牵制三星电子，将建立合作关系

在竞争激烈且要求严格的硅晶圆生产领域，产量、精度和可靠性至关重要。 日益提高的性能规格、缩短上市时间和降低成本等相互冲突的要求在不断挤压半导体设备制造商的生存空间。因此，大多数半导体设备制造商在设计他们的系统时都指定使用Brooks自动化股份有限公司制造的机器人

现在全世界的芯片生产，主要是8寸和12寸，而6寸和4寸的晶圆，则是越来越少。12英寸主要是针对14纳米及以下的高端芯片，8英寸是针对28nm及以上制程的成熟芯片。 原本他们的计划是，8寸的晶圆，会逐渐的退让，因为12寸的晶圆，可以节省成本，而8寸的晶圆，也会随着时间的推移，越来越少

MagnaChip Semiconductor（前身为 Hynix半导体公司的系统集成电路业务）是，具备世界级的技术能力，并且在韩国设有5家晶圆厂。MagnaChip公司开发、生产和分销系统集成电路芯片，主要致力于显示驱动集成电路、CMOS（互补金属氧化半导体）影像传感器与应用解决方案处理器，并经营代工厂业务。MagnaChip具备世界级的生产能力以及数千种专利的广泛组合