晶圆厂

原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变，对美国的投资大增，而且先进工艺也要转移出去，计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。 据台积电所说，其亚利桑那州工厂将开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4nm制程技术（原计划是5nm），两期工程总投资金额约为400亿美元。 台积电表示，除了帮助建设厂房地的1万多名建筑工人外，台积电亚利桑那州的两座晶圆厂预计将额外创造1万个高薪高科技工作岗位，其中包括4500个直接受雇于台积电的工作岗位

据SEMI报告显示，2021年将会是全球晶圆厂设备支出的标志性一年。根据第二季度的数据预测，到2021年，全球晶圆厂的半导体设备支持将同比增长24％，达到创纪录的677亿美元，比此前预测的657亿美元高出10％，当中所有产品领域都有望实现稳定的增长率SEMI 世界晶圆厂预测 报告的2020年更新进一步指出，存储器晶圆厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域，而领先的逻辑和代工厂预计将以290亿美元的投资排名第二。 报告表示，3D NAND内存细分市场将在今年推动30％的设备投资增长，到了2021年，增长率则还有17%

科再奇在英特尔担任过一系列技术和领导职位，在当选首席执行官之前，他于 2012 年 1 月担任首席运营官。作为首席运营官，科再奇领导着超过五万名员工，涵盖英特尔技术与制造事业部、英特尔定制代工部门、供应链运营、NAND 解决方案事业部、人力资源、信息技术和英特尔中国战略等职能部门。 科再奇以开放的态度和方式解决问题，并倾听客户的需求，扩大了英特尔在产品和技术上的领导地位，为公司创造了数十亿美元的价值

据悉，台积电和索尼联合投资在日本熊本县建立了一家晶圆厂，预计台积电将为图像传感器龙头索尼代工产品。三星电子也将图像传感器作为核心产品，在该市场上排名第二。因此，美国的苹果、日本的索尼、中国台湾的台积电为牵制三星电子，将建立合作关系

在竞争激烈且要求严格的硅晶圆生产领域，产量、精度和可靠性至关重要。 日益提高的性能规格、缩短上市时间和降低成本等相互冲突的要求在不断挤压半导体设备制造商的生存空间。因此，大多数半导体设备制造商在设计他们的系统时都指定使用Brooks自动化股份有限公司制造的机器人

现在全世界的芯片生产，主要是8寸和12寸，而6寸和4寸的晶圆，则是越来越少。12英寸主要是针对14纳米及以下的高端芯片，8英寸是针对28nm及以上制程的成熟芯片。 原本他们的计划是，8寸的晶圆，会逐渐的退让，因为12寸的晶圆，可以节省成本，而8寸的晶圆，也会随着时间的推移，越来越少

MagnaChip Semiconductor（前身为 Hynix半导体公司的系统集成电路业务）是，具备世界级的技术能力，并且在韩国设有5家晶圆厂。MagnaChip公司开发、生产和分销系统集成电路芯片，主要致力于显示驱动集成电路、CMOS（互补金属氧化半导体）影像传感器与应用解决方案处理器，并经营代工厂业务。MagnaChip具备世界级的生产能力以及数千种专利的广泛组合

全球半导体行业晶圆代工厂产能持续短缺已影响到韩国无晶圆厂公司（Fabless）的研发活动，这是因为利用多专案晶圆（MPW）进行原型生产变得越来越困难。 Businesskorea报导指出，韩国晶圆代工厂Key Foundry近日宣布，从明年开始将不再向无晶圆厂公司提供MPW服务。 如今，韩国本土晶圆厂的MPW服务越来越难获得

易兆微电子(杭州)股份有限公司专为追求性价比的应用设计的蓝牙5.2 SoC芯片YC1308已于2021年第一季度全面量产，出货达千万。 易兆微电子(杭州)股份有限公司 是一家自主研发的无晶圆厂半导体公司。设计、研发和销售用于蓝牙，Wi-Fi，NFC 及安全应用的无线片上系统和射频芯片

三星宣布，它已经开始着手建立一个新的半导体芯片研究和开发中心。这座新工厂即将在韩国京畿道龙仁市的Giheung园区建成，该公司将在2028年前为这座设施投入20万亿韩元。 据悉，新半导体工厂将占地10.9万平方米，在无晶圆厂系统半导体设计、代工和存储器等半导体研发领域发挥公司关键研究基地的作用

三星宣布，它已经开始着手建立一个新的半导体芯片研究和开发中心。这座新工厂即将在韩国京畿道龙仁市的Giheung园区建成，该公司将在2028年前为这座设施投入20万亿韩元。 据悉，新半导体工厂将占地10.9万平方米，在无晶圆厂系统半导体设计、代工和存储器等半导体研发领域发挥公司关键研究基地的作用