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如今，汽车科技的快速发展，不断推动如小鹏汽车等国产品牌的发展，因此，小鹏汽车积极布局新能源领域，不断提升自身研发能力、扩充产品组合，以行业领先的技术优势树立起企业形象和口碑。 在电动化的大趋势下，800V和SiC成为业界最受关注的组合之一，二者的组合应用能够进一步提升系统优势，让电动车充电更快、续航更远。小鹏G9正是搭载了这一平台，达到了“充电5分钟，续航200km+”的行业领先水平

随着电子时代的发展，移动通信、平板显示、太阳能光伏和节能照明等电子信息产业的迅速普及，电子电器产品持续向数字化、小型化、柔性化、多功能化、高可靠性、低能耗等方向发展，与之密切相关的电子封装技术进入了超高速发展时期。 陶瓷电路板封装基板材料必须满足的要求： 1）高热导率，低介电常数，有较好的耐热、耐压性能； 2）热膨胀系数接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的热应力损坏； 3）有足够的强度、刚度，对芯片和电子元器件起到支撑和保护的作用； 4）成本尽可能低，满足大规模工业生产应用的需求； 5）具有良好的加工、组装和安装性能。常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板和陶瓷封装基板三大类

北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，是国内成立时间最早、目前生产规模最大、产品种类最全的第三代半导体碳化硅芯片生产企业。公司是国家级高新技术企业，中关村高新技术企业。先后参与了科技部重点研发计划、02重大专项、国家发改委、北京市重点研究计划等各类研发项目二十余项

简介：本白皮书介绍安森美(onsemi)的M1 1200 V SiC MOSFET的关键静态特性和动态特性，及在应用设计中如何配合使用其独特的SiC门极驱动器NCP51705，以最少的外部器件实现极高的能效和可靠性。 我同意接收来自安森美的新闻和其他信息，允许安森美存储及处理我的个人信息并与我联系。个人信息包括但不限于姓名、手机及电子邮件

其使用寿命是氧化铝陶瓷的3-5倍，与硬质合金相当，主要用于替代硬质合金，尤其是在手持式喷枪工况下。SIC-2型碳化硅陶瓷韧性好，适用于喷砂受冲击振动工况。研磨盘是制造半导体行业超大规模集成电路用硅片的重要工艺设备

芯长征科技是⼀家专注于新型功率半导体器件开发的⾼科技公司核⼼业务包括IGBT单管IGBT模块 IPM模块 FRD SiC SBD Super Junction MOSFET VD MOSFET Trench MOSFET和SGT MOSFET等芯片产品的技术开发。 技术团队依托中科院技术专家以及引进优秀的海外精英共同组成团队承担过多个国家02重⼤科技专项 曾率先研制出我国首款6500V IGBT芯片先后攻克600V~6500V全电压系列芯片及⼯艺关键技术 核⼼成员均拥有10年以上的产品开发经验 实现从芯片设计、制造⼯艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。 芯长征致⼒于打造国际领先的功率半导体器件标杆品牌 公司产品均为正向研发 拥有自主知识产权 核⼼发明专利达20余项已实现⼯业级IGBT⼤规模量产 车规级IGBT成功流片并交付测试 品质比肩国际⼤牌 与⼤洋电机进⾏战略合作 为公司提供每年数亿元的潜在订单公司拥有车规级模组封装产线同时与顶级代⼯厂建立深度合作关系锁定⼤量产能

制备石墨烯常见的方法为机械剥离法、氧化还原法、SiC外延生长法和化学气相沉积法。 1、机械剥离法是利用物体与石墨烯之间的摩擦和相对运动，得到石墨烯薄层材料的方法。这种方法操作简单，得到的石墨烯通常保持着完整的晶体结构，但是得到的片层小，生产效率低 2、氧化还原法是通过将石墨氧化，增大石墨层之间的间距，再通过物理方法将其分离，后通过化学法还原，得到石墨烯的方法

广州市保利锦汉展览有限公司 始创于2000年，是保利发展控股集团股份有限公司（证券代码：600048）控股的专业展览主办机构，致力于打造世界会展品牌，提供国际性的展示与交流平台，帮助客户开拓无限商机。 保利锦汉于2005年加入UFI国际展览业协会，商务部第一批展览业重点联系企业，广州市会展行业协会副会长单位，广州琶洲会展经济促进会副会长单位。曾获评“中国十大影响力会展企业”，连膺“广州市海珠区重点企业”等多项荣誉

本文摘要：2月17日，江苏徐州高新区举办重点项目现场、网上视频签下仪式。 2月17日，江苏徐州高新区举办重点项目现场、网上视频签下仪式。据徐州工业园公布认为，此次视频签下的项目主要还包括徐工基础、碳化硅功率半导体、凯思泰克自动化智能电子设备、柔性物流智能装备等四个项目，项目总投资51亿元

陶瓷是一种坚硬并且易碎的无机材料。陶瓷提供优良的隔热和电气绝缘性能。常用陶瓷的实例包括氧化铝（Al2O3）、瓷器（Al2Si2O5(OH)）、氧化锆（ZrO2）、陶器、碳化硅（SiC）和瓷砖