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武整推出新一代户外型防反二极管模块"WZMD55A2000V" 我公司于9月26-28号参加第八届广州国际太阳能光伏展览会时，将出面推出最新研发的一款户外型防反二极管模块"WZMD55A2000V"。 武整最新推出的“WZMD55A2000V”的产品属于光伏接线盒系列，采用铝制金属外壳，内部芯片采用SIC材质芯片，四周采用高等级绝缘性能硅胶并辅之高温低膨胀系数环氧树脂进行完全密封，以保证IP68的外壳等级，使之在长时间工作中产生有效温升低，不超过30℃，保证了光伏接线盒的寿命，降低了光电展的维护成本。同时这款最新的产品也广泛运用于新能源领域，例如：太阳能板防反，屋顶电站，光伏科技大棚，光伏发电系统，太阳能电动汽车等行业领域

公开了一种用于从氧化物基器件中获得改进的氧化物层并由此提高的性能的方法。该方法包括将碳化硅层以低于碳化硅开始显著氧化速率的温度的氧化层暴露在氧化源气体中，同时高到足以使氧化源气体扩散到氧化层中，同时避免碳化硅的任何大量额外氧化，并且足够使氧化层敏感并改善氧化层和碳化硅层之间的界面。 碳化硅（SIC)具有电气和物理特性的结合，使其对高温、高压、高频率和高功率电子器件的半导体材料具有吸引力

纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。碳化硅晶体结构分为六方或菱面体的 α-SiC和立方体的β-SiC（称立方碳化硅）

新能源汽车区别于燃油车的三大核心器件——电机、电控和电池。关于电机，好比人体的心脏，为汽车提供动力来源，“心脏”所需要的新鲜血液有动力电池来提供，电池便充当了电动车的“血液”角色。谁来控制全场元器件，充当“大脑”角色呢？这便是电控系统了

IT之家8 月 3 日消息 青岛天仁微纳科技有限责任公司在近日发生多项工商变更，股东新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业，这也就意味着，华为投资了这家公司，其半导体投资版图继续扩大。 据企查查显示， 青岛天仁微纳科技有限责任公司，是一家中德合资企业，公司致力于研发和生产下一代微纳加工设备以及相关耗材产品，为新兴纳米结构应用提供全套解决方案，适用于 LED，半导体芯片，光电器件灯。 IT之家了解到，华为哈勃在此前投资了天域半导体科技有限公司，该公司是我国首家专门从事第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的高新技术企业

中国，2019年12月2日-- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易 后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付

产品优势：禁带宽度大、高热导率、高击穿电场、本征温度高、抗辐射、化学稳定性好、电子饱和漂移速度高等优点。 应用领域：主要应用于制作高温、高压、大功率、抗辐照的半导体器件等。 产品特点：禁带宽度大、临界击穿电场高、高热导率、高电子饱和和迁移速度等

2012年即将结束，Cell 发布年度**的大盘点，其中年度**论文为十二篇影响力最大、点击最多的文章。让我们一起看一下这些文章给我们带来了哪些惊喜，希望也能对您了解生命科学最新趋势有一定的帮助。 12篇论文的全文资料也在附件上，欢迎下载阅读

湖南讵太智慧新材料公司致力于先进纳米/微米粉体材料领域相关技术的研发、产品生产和销售。生产并经营微纳米金属、微纳米合金、微纳米非金属、微纳米氧化物、微纳米碳化物、微纳米氮化物、微纳米硼化物、微纳米硫化物、微纳米硅化物、微纳米稀土等粉体材料；应用于半导体材料的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AIN）等高化学纯度微纳米粉末材料；应用于电感器件的铁硅硼（FeSiB）等球形非晶软磁微纳米粉末材料；应用于电子电容器（MLCC）的导电浆料用镍（Ni）、银（Ag）等微纳粉末材料；应用于锂电正负极材料的锂及锂合金、硅及及硅合金、固态电解质用快离子导电陶瓷等微纳米粉末材料。 行业经验近30年，公司凭借在粉末材料领域长期潜心研究，锐意创新，沉淀深厚底蕴；在粉末材料设计、生产制备、品质评价各环节日臻完美，产品性能指标调控阈值宽；为我们用户呈现高性能微米/纳米金属及合金粉末材料、非金属粉末材料、陶瓷粉末材料

碳化硅陶瓷基片以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率 极大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热避免滋生EMI问题