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你的浏览器版本过低,可能导致网站不能正常访问! 为了你能正常使用网站功能,请使用这些浏览器。 在竞争激烈的当今市场中,可再生能源、储能、电源适配器、电源充电器和数据处理应用需要具有更高功率密度的低成本、高效率解决方案来提高性能,以满足不断增长的电信、汽车、医疗保健和航空航天行业的需求。 氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)晶体管等化合物半导体器件限制了高频条件下的开关损耗,加速了电路越来越小的趋势
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司致力于以创新研发满足客户提高产品性能、降低能耗以及综合成本的需求。Soitec重视开发突破性的制造工艺并改善现有工艺,将收入着重用于研发,持续助力行业技术创新。 目前,Soitec在全球拥有超过3500项现行专利,研发人员占比12.5%,研发投资达到年收入12%
如今,汽车科技的快速发展,不断推动如小鹏汽车等国产品牌的发展,因此,小鹏汽车积极布局新能源领域,不断提升自身研发能力、扩充产品组合,以行业领先的技术优势树立起企业形象和口碑。 在电动化的大趋势下,800V和SiC成为业界最受关注的组合之一,二者的组合应用能够进一步提升系统优势,让电动车充电更快、续航更远。小鹏G9正是搭载了这一平台,达到了“充电5分钟,续航200km+”的行业领先水平
2021年5月,BET手机官网-中国有限公司获批“广东省博士后创新实践基地”和“广东省博士工作站”(省人社厅); 2021年6月,BET手机官网-中国有限公司连续九年(2012-2020)获得广东省守合同重信用企业; 2021年11月,BET手机官网-中国有限公司获得“东莞市百强创 2020年12月,BET手机官网-中国有限公司获得广东省工程研究中心-第三代半导体SiC外延材料称号(省发改委)。 2019年11月,我司联合深圳第三代半导体研究院、东莞南方半导体共建“广东省第三代半导体技术创新中心”。 同年,广东省科学技术厅授牌我司为“广东省第三代半导体SiC外延材料工程技术研 2018年5月,新引进生产线调试完成,4英寸、6英寸碳化硅外延片产能达到量产规模
面向高压和低压应用的先进电源技术,配合多种封装选项和创新型芯片键合技术,说明了意法半导体在功率晶体管领域(属于STPOWER™系列)的创新。意法半导体的广泛产品组合包括-100V~1700 V功率MOSFET、击穿电压范围为300~1700 V的IGBT、以及15~1700 V功率双极晶体管。由于改进了功率电子系统的热设计,意法半导体的碳化硅(SiC)MOSFET具有业界最高的200 °C额定结温,电压范围从650至1700 V,确保良好的稳定性
碳化硅制品可按照碳化硅的含量、结合剂种类和加入量来分类,材料的性能在很大程度上取决于材料中碳化硅颗粒间的结合状况,故按照结合剂种类,碳化硅制品分为以下几种: (1)氧化结合碳化硅:以Al2O3-二氧化硅系列硅酸盐为结合相,包括粘土结合、莫来石结合和二氧化硅结合碳化硅. (2)氮化物结合碳化硅:结合相位Si3N4Si2N2O等共价键化合物。 (3)自结合碳化硅:包括 β-碳化硅结合碳化硅和重结晶碳化硅。 (4)渗硅反应烧结碳化硅:由SiC和游离硅组成的一种碳化硅质工程陶瓷材料
碳化硅是由美国人艾奇逊在1891年电熔金刚石实验时,在实验室偶然发现的一种碳化物,当时误认为是金刚石的混合体,故取名金刚砂,1893年艾奇逊研究出来了工业冶炼碳化硅的方法,也就是大家常说的艾奇逊炉,一直沿用至今,以碳质材料为炉芯体的电阻炉,通电加热石英SIO2和碳的混合物生成碳化硅。 1955年 理论和技术上重大突破,LELY提出生长高品质碳化概念,从此将SiC作为重要的电子材料。 1958年 在波士顿召开初次世界碳化硅会议进行学术交流
碳化硅陶瓷是以碳化硅原料为主的经过各种工艺制成的一种特种陶瓷,下面首先了解下碳化硅陶瓷的优良特性: 碳化硅陶瓷主要有抗氧化性、导电性、硬度高、较高的导热率等。 ü 抗氧化性 碳化硅陶瓷在800-1140度时抗氧化性较差,在1140-1600度时抗氧化性非常 好,高于1750度时,氧化膜被破坏,抗氧化性急剧下降。 ü 导电性 纯碳化硅是电绝缘体,但是碳化硅陶瓷里面含有各种杂质,因此具备了一些导电性能
碳化硅作为C和Si稳定的化合物,其晶格结构由致密排列的两个亚晶格组成,每个Si(或C)原子与周边包围的C(Si)原子通过定向的强四面体sp3键结合,虽然SiC的四面体键很强,但层错形成能量却很低,这一特点决定了SiC的多型体现象,已经发现SiC具有250多种多型体,每种多型体的C/Si双原子层的堆垛次序不同。 碳化硅作为C和Si稳定的化合物,其晶格结构由致密排列的两个亚晶格组成,每个Si(或C)原子与周边包围的C(Si)原子通过定向的强四面体sp3键结合,虽然SiC的四面体键很强,但层错形成能量却很低,这一特点决定了SiC的多型体现象,已经发现SiC具有250多种多型体,每种多型体的C/Si双原子层的堆垛次序不同。最常见的多型体为立方密排的3C-SiC和六角密排的4H、6H-SiC
绿碳化硅微粉呈绿色,晶体结构,硬度高,切削能力较强,化学性质稳定,导热性能好。微观形状呈六方晶体,碳化硅的莫氏硬度为9.2,威氏显微硬度为3000--3300公斤/毫米2,努普硬度为2670—2815公斤/毫米,显微硬度3300千克每立方毫米。在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼






