intel
曾经在香港各间主要电脑杂志工作，随后转行到电脑公司任职产品经理，最近重回媒体工作。个人出版的作品包括替香港工业总会辖下香港电子业总会（HKEIC）撰写《香港电子业稳步向前- 回顾与前瞻》纪念书刊。 Intel 的 TigerLake 架构处理器的确拉近了跟 AMD 的距离，不过Tiger Lake 仍未有桌面版本，AMD 的 Zen 3架构也按原定时间表上市
Apple第一台笔记型电脑推出的25年后，Apple发表全新MacBook Pro，试图以OLED触控萤幕“Touch Bar”取代功能键，改变笔电的人机互动方式。 图片来源 Apple Apple在美国旧金山Cupertino发表久久没见大幅更新的MacBook Pro产品线，除了硬件内部升级以外，最大的亮点，就是移除既有的功能按键列，并以支援10点触控的触控面板“Touch Bar”取代。 Touch Bar会根据开启的软件，改变功能显示按键
显卡: Intel Iris Pro 5100或同等的AMD/英伟达显卡(游戏支持的分辨率最低为720P) 显卡: Radeon Vega II或更高，需要支持Metal 显卡: NVIDIA GTX660 及最新的显卡驱动(半年以内的版本) 或同等 AMD 显卡及最新的显卡驱动(半年以内的版本)。游戏支持的分辨率最低为720P。显卡需要支持Vulkan API 显卡: NVIDIA GTX 1060 及最新的显卡驱动(半年以内的版本) 或类似的 AMD 显卡（RX 560）及最新的显卡驱动(半年以内的版本)
SPC-4020A Intel Atom® E3950 SoC处理器 (Apollo Lake)，采用DDR3L内存，DVI-I及DisplayPort双显示，最高可达4K显示输出，2个独立以太网路界面支援IEEE 802.3at PoE+和IEEE 1588 (PTP)、4个USB 3.0插槽、2个Mini PCIe插槽、1个外部SIM插槽、4个串口RS-232/422/485、16个Isolated DIO，支援9V至36V宽范围直流输入、延缓电源开关机设定，低功耗高效能，无风扇并支持-40°C至75°C作业温度
芯片生产商英特尔公司(Intel Co. INTC)同意以153亿美元收购以色列自动驾驶技术先锋Mobileye NV，这是英特尔有史以来规模最大的收购交易之一，也是对硅谷自动驾驶愿景的最新押注。 该交易报价较Mobileye上周五股票收盘价溢价34%，通过该交易，英特尔将获得在快速兴起的电脑辅助驾驶领域被广泛应用的一项技术，同时也将获得Mobileye与众多汽车厂商建立的客户关系，包括通用汽车公司(General Motors Co. GM)、大众汽车(Volkswagen AG VLKAY)和本田汽车(Honda Motor Co. HMC)。
在电脑处理器市场，Intel 的对手向来只有 AMD，不过近年情况却有了变化。Qualcomm 早前公布了 Snapdragon 1000 的消息，这处理器产品将会是针对手提电脑而设，提供不亚于 x86 处理器的效能。 代号 SDM1000 的 Snapdragon 1000 处理器是 Snapdragon 850 的后续版本，针对 Intel 的 Y 系列和 U 系列处理器市场
TrendForce：台积电宣布赴美设厂计划 12吋半导体供应链不排除一并前往。（资料照） 台积电(TSMC)于5月15日宣布将于美国亚利桑那州新建一座12吋先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5奈米制程生产半导体芯片，月产能为20K；此专案投资金额约为120亿美元，于2021开始分为九年摊提，根据TrendForce内存储存研究(DRAMeXchange)测算，平均每年用于该专案的资本支出为13亿美元，而目前台积电近两年平均年资本支出为150亿美元，该专案占整体资本支出比重约在一成以内。 TrendForce指出，台积电目前包含6吋、8吋及12吋共有12座晶圆厂，其中12吋产能约为每月800K
Bandicam 在录制时压缩视频，并使用更低的 CPU / GPU / RAM 使用率，并完全支持 Nvidia NVENC / CUDA，Intel Quick Sync 视频和 AMD APP 的硬件加速 h.264 编码器可以高速录制视频，压缩比高，质量好。因此，它有较少的滞后，你可以保存你的硬盘和 CPU。 Bandicam 在“DirectX / OpenGL 窗口”模式下激活时在屏幕的角落显示 FPS 编号
2012年4月11日至4月12日，2012年英特尔信息技术峰会（IDF）在北京国家会议中心举行。莱宝高科在此次峰会上，集中展示了公司研发的一体化电容式触摸屏模组等多项全新产品。公司通过与Intel的合作，在此次峰会上全球首次发布第一款带有14.1英寸、支持10点同时触控的一体化电容式触摸屏的超级本（Ultrabook）产品
作为摩尔定律的提出者，Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者，多次表示半导体工艺还会继续提升下去，在现有4年掌握5代CPU工艺之后，Intel还启动了未来两代的CPU工艺研发，目标逼近1nm了。 Intel的5代CPU工艺分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7在2021年的12代酷睿上首发了，Intel 4会在下半年的14代酷睿上首发，还会首次用上EUV光刻工艺。 Intel 3是Intel 4的改良版，Intel 20A及之后的18A则是重大升级，相当于友商的2nm、1.8nm节点， 将在2024年上半年及下半年量产，2025年将重新夺回半导体工艺的领导地位
