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半导体设备制造商ASM在1980年度创立之时，创业者基于风险分散的策略，即在创立初期跨足晶圆制造与封装设备(晶圆设备俗称前段工序， 晶圆封装俗称后段工序)，意欲建立一可以提供完整晶圆制造与封装设备的伟大公司。然而，半导体工艺的多样性，技术创新的变异性以及公司管理策略的不足，使得在本地化管理策略的不同管理模式发展下的前后段设备制造工厂的创新效益与市场份额有极大的差异， 也导致此不同产品配置策略的公司价值变化趋势往贬抑的方向发展。 本文旨在探讨ASM 公司在半导体景气循环趋缓和市场竞争环伺之下对手，应采取何种策略以对应内外部压力，并提升或能实际反应公司的市场价值，同时能兼顾公司的永续发展