bonding

为满足消费者高速上网需求，凯擘光特快自2008年底即开始规划并进行网络升级，在通过严谨的用户端测试后，正式于2009/3/30推出下载30M，上传2M的宽频上网服务。凯擘光特快经理孙善政说：“有线电视网络借由Docsis 3.0的技术，可以将数个RF讯号合并使用 (Channel bonding)，以提供更高速的宽频上网服务。虽然单一RF讯号也能够承载20M~30M宽频速率，但稳定度不足，因此需要借由Docsis 3.0的技术，将二条以上的RF讯号带宽合并后，才能达到真正高速、稳定的宽频上网

自项目伊始，我们就向您提供咨询和全程支持。 我们的动力：我们依靠可持续的创新粘接解决方案改善您的世界！ 作为粘接工程专家，我们从您的创意酝酿之初就提供专业权威的支持。个性化的粘接设计方案、令人信服的产品组合、高效的流程集成和持续优化：这就是您取得成功的保障

设备上的对位贴合非常常见，比如贴膜机、绑定机、全贴机等都需要对位贴合系统。而随着生产工艺的提高，产品更新换代加快，产品的生产参数要求更加严格，普通的视觉对位系统已经不能满足要求，高精度的对位贴合系统应运而生。能够精准的引导FPC Bonding Sensor、Sensor和CG贴合、保护膜/散热膜和CG贴合等，能够实现一次对位精度±5um，为企业提高产品品质和竞争力

金属层状复合材料是一种独特的复合材料，在汽车、船舶、飞机等制造业具有广阔的应用前景。近年来，已制备出各种多层复合板，如Ni/Ti复合板、Al/钢复合板、Al/Cu复合板、Cu/Ni复合板、Mg/Al复合板、Ti/Al复合板等。其中，Mg/Al层状复合材料受到了广泛的关注

据外媒报道，Apple正在开发一种提高Micro LED显示屏品质管控的方法，已于2月23日获得了相关专利。 这项专利技术可以在Micro LED芯片转移至显示面板之前对芯片质量进行检测，从而降低生产制程的损失和缺陷率，有助于提升显示屏的可靠性和质量。 苹果在专利中提到，Pick & Place取放技术和Bonding接合技术是Micro LED生产过程中的关键技术，而在转移的过程中难免会因为部分芯片的质量问题而导致缺陷，增加返修需求

据外媒报道，Apple正在开发一种提高Micro LED显示屏品质管控的方法，已于2月23日获得了相关专利。 这项专利技术可以在Micro LED芯片转移至显示面板之前对芯片质量进行检测，从而降低生产制程的损失和缺陷率，有助于提升显示屏的可靠性和质量。 苹果在专利中提到，Pick & Place取放技术和Bonding接合技术是Micro LED生产过程中的关键技术，而在转移的过程中难免会因为部分芯片的质量问题而导致缺陷，增加返修需求

2019年2月28日，专业电子制造服务提供商Hyteraems品牌正式升级为HiTG（Hytera International Technology Group）。此次品牌变更，是公司品牌层面的全面升级，公司主体仍为深圳市海能达通信有限公司（Shenzhen Hytera Communications Co. Ltd.）。 Hyteraems创立以来，始终聚焦光通信、汽车电子、高端机器人、海事通信、服务器等专业电子制造领域，专注客户需求，不断优化自身能力，每年业绩持续增长，赢得了全球客户认可

12吋芯片与底层base芯片堆叠之三维内存系统制程整合开发开发，包括光阻在铝芯片上接着问题之探讨与改、SOI IPD电容设计、IPD元件制程开发、晶圆暂时性接合及涂布技术、无凸块晶圆接合制程整合及电性量测。 3DIC是在晶圆蚀刻出TSV，再填入Via的导电材料如铜、多晶硅、钨材料形成导电的通道，最后则将晶圆或晶粒薄化再加以堆叠、结合(Bonding)，而成为3D IC。 相较于采用Wire Bonding的传统堆叠封装，或过去强调效能优势的SoC设计来说，3D IC的内部连接路径更短，相对可使芯片间的传输速度更快、噪声更小、效能更佳

这一系列的竞图是我们对于当代居住空间的反省，我们提出了傍庭 (bonding-space)的概念。 傍庭(bonding-space)是为了打破现代社会中，分户墙与楼层板在使用习惯与法规上的隔离， 也是为了让人重新找回生活能力而产生的空间，概念源自于传统合院，是生活与人际关系发生的地方， 也是我们认为住宅中最关键的场所。 社宅本质的问题绝不仅在硬件上，而是如何让相互不认识的人，在短时间内愿意一起共好生活，借此调整现代社会中已淡漠许久的人际关系