干法刻蚀

公司一直坚持以自主掌握核心技术为发展动力，坚持“生产一代、研发一代、规划一代”的研发方针，密切跟踪平板显示及触控器件生产技术的发展趋势，在产品生产技术的升级过程中始终掌握主动地位，产品技术水平一直保持“国际先进、国内领先”的优势地位。 主要产品技术及水平包括： 超薄玻璃切割磨边技术（最薄可至0.3mm）、玻璃抛光加工技术、超薄玻璃钢化技术（钢化玻璃0.3mm）、低温ITO 镀膜技术（彩色滤光片上低温镀制ITO膜）、低电阻ITO产品镀膜技术、金属镀膜技术（AlNd、AlCu、MoCr、MoNb、Cr/CrOx）、掩膜镀膜技术（自制掩膜镀膜装置、自主研发掩膜镀膜技术）、AR镀膜技术、消影镀膜技术、AG喷涂成膜、AF蒸发/喷涂成膜、OLED用ITO镀膜技术、化学气相沉积（CVD）成膜及干法刻蚀技术、光刻技术（光刻精度可达到±2μm）、湿法刻蚀技术（ITO、CF、AlNd等膜层）、成形技术（涵盖异形切割、CNC雕刻加工等多种技术，用于Cover Glass和一体化电容式触摸屏）、强化处理技术（物理强化、化学强化）、全贴合（OCA/LOCA贴合）加工技术等·。 公司共计申请、获得授权专利290多项

深圳莱宝高科技股份有限公司（以下简称“公司”）是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的龙头厂商，成立于1992年7月21日。2007年1月12日在深圳证券交易所上市（股票代码：002106），注册资本70581.616万元。 公司的主导产品包括中小尺寸（10英寸以下为主）平板显示器件用ITO导电玻璃、彩色滤光片（CF）、TFT-LCD面板和电容式触摸屏（目前以中大尺寸产品为主，10-27英寸），可提供完整的平板显示材料的技术解决方案，产品规格品种齐全，广泛应用于平板电脑、触控笔记本电脑、一体化计算机等消费电子应用领域及车载仪器仪表、医疗、工业控制面板等专业应用领域

微流控芯片是一种以在微纳米尺度空间中对流体进行操控为主要特征的科学技术，具有将生物、化学等实验室的基本功能诸如样品制备、反应、分离和检测等缩微到一个几平方厘米芯片上的能力，其基本特征和优势是多种单元技术在整体可控的微小平台上灵活组合、规模集成。作为一种微全分析技术平台可以应用于各个分析领域，如生化医疗诊断、食品和商品检验、环境监测、刑事科学、军事科学和航天科学等重要应用领域，其中生物医学分析是热点。 由于微流控芯片的构件尺寸和细胞吻合，并可同时测定物理量、化学量和生物量，它已成为对哺乳动物细胞及其微环境进行操控的*潜力的平台，可以用于仿生实验室

本课程是介绍集成电路制造工艺的初阶课程结合主讲人多年的工作经验，按照集成电路工艺模块进行讲解。主要分为光刻、干法刻蚀、离子注入、氧化与热处理、薄膜沉积、湿法清洗、化学机械抛光七个章节。每章的课程设置在20-30分钟，不求面面俱到，而是突出讲解各个模块工艺中最重要的工艺原理与过程

等离子干法刻蚀技术是利用等离子体进行薄膜微细加工的技术。在典型的干法刻蚀工艺过程中，一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，干法刻蚀技术由于具有良好的各向异性和工艺可控性已被广泛应用于微电子产品制造领域，凭借在等离子体控制、反应腔室设计、刻蚀工艺技术、软件技术的积累与创新，北方华创微电子在集成电路、半导体照明、微机电系统、先进封装、功率半导体等领域可提供高端装备及工艺解决方案。形成了对硅、介质、化合物半导体、金属等多种材料的刻蚀能力，刻蚀设备已进入主流芯片代工厂，其余各类产品也凭借其优异的工艺性能成为了客户的优选

刻蚀(硅蚀刻设备)*简单*常用分类是：干法刻蚀和湿法刻蚀。显而易见，它们的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。 湿法刻蚀是一个纯粹的化学反应过程，是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的

苏州光舵微纳科技股份有限公司成立于2011年，致力于纳米压印设备及技术的研发及产业化推广应用，研发制作出多款纳米压印设备、配套工艺和耗材，并成功推出全自动量产型纳米压印设备，实现了产业化进展，在LED行业实现了对步进式光刻机的产业化替代，也具备有多款适用于AR光栅，微构光学器件制作的量产型纳米压印设备，且具备有干法刻蚀微纳结构器件的加工能力。目前公司在行业中处于领先地位。 公司由国家级人才工程引进人才创立，成立以来取得了国家级、江苏省、苏州市各级政府的扶持及资助，活动了蓬勃的发展，是微纳制造技术领域的高新技术企业

本课程是介绍集成电路制造工艺的初阶课程结合主讲人多年的工作经验，按照集成电路工艺模块进行讲解。主要分为光刻、干法刻蚀、离子注入、氧化与热处理、薄膜沉积、湿法清洗、化学机械抛光七个章节。每章的课程设置在20-30分钟，不求面面俱到，而是突出讲解各个模块工艺中最重要的工艺原理与过程

预见2020：《2020年中国刻蚀设备产业全景图》（附产业政策、市场规模、竞争格局等） 刻蚀即用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。其是半导体制造工艺中重要的一环，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。 刻蚀的实现需要依赖专业的刻蚀设备(刻蚀机)，故刻蚀设备的制造也是IC制造中的重要环节

半导体前工序生产及后续封装前需要去除硅片表面的有机物，各种材料工件粘合封装前需要去除油污和表面加工颗粒。ME8000金属腔室等离子刻蚀/清洗设备等离子刻蚀，是干法刻蚀中常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况气体被导入并与等离子体进行交换等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走