半导体前工序生产及后续封装前需要去除硅片表面的有机物，各种材料工件粘合封装前需要去除油污和表面加工颗粒。ME8000金属腔室等离子刻蚀/清洗设备等离子刻蚀，是干法刻蚀中常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况气体被导入并与等离子体进行交换等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子刻蚀/清洗设备应用于刻蚀、半导体照明、功率器件以及微机电系统等领域，例如半导体前工序生产及后续封装前清洗，各种材料工件粘合封装前的清洗，去除油污和表面加工颗粒等