随着电子终端产品向着高可靠性、零停机、零故障的方向发展，客户对元器件在PCB上的可焊接性品质要求越来越高，因此，对表面处理工艺的要求也越来越高。为满足客户的需求，提高市场竞争力，我司研发人员通过多次实验，在传统PCB板生产制造工艺流程的基础上，以自主研发为主，引进技术消化吸收为辅的形式，对不同的表面处理整理出一套成熟的工艺生产方法从而为满足越来越多的通讯电子/消费电子/工业控制类客户对元器件焊接品质的要求奠定良好的基础。另外，我们还完成了两项知识产权的转化，3年来，两项表面处理相关的专利经过申报、实审、反复的审查答辩等严格的审查流程，于2017年4月12日获得国家知识产权局授权。