德州仪器

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型

8月7日，美国又爆发一起工业关键基础设施数据泄露案——德州电气工程公司Power Quality Engineering（PQE）的Rsync服务器由于配置错误（一个端口配置为互联网公开），大量客户机密文件泄露，包括戴尔Dell、奥斯丁城City of Austin、甲骨文Oracle以及德州仪器Texas Instruments等等。 泄露的数据除了暴露出客户电气系统的薄弱环节和故障点外，还揭露了政府运营的绝密情报传输区的具体位置和配置。更危险的是，PQE内部密码被明文保存在文件夹中，如果落入不法分子之手，就能轻易攻破公司的多个系统

MSPWARE — MSPWare 是一组适用于所有 MSP 器件的用户指南、代码示例、培训以及其他设计资源集合，方便地打包在一起供用户使用，它基本上包含了开发人员要成为 MSP430 和 MSP432 专家所需的一切！除了提供完整的现有 MSP430 和 MSP432 设计资源，MSPWare 还提供多种高度抽象化的软件库，范围涵盖 MSP 驱动程序库或 USB 等特定于器件和外设的库，以及图形库或电容式触控库等特定于应用的库。MSP 驱动程序库是一个尤为重要的库，它可以帮助软件开发人员利用高级别 API 来控制复杂的低级别软件和外设。当前，MSP 驱动程序库支持 MSP430F5x/6x 和 MSP432P4x 系列器件

2020年可能还不会推出全自动驾驶汽车，但会带来一系列进展和行业变革，使我们更接近无人驾驶的梦想。 从车辆对一切（V2X）和车辆对车辆（V2V）技术的进步，到可能的关于自动驾驶汽车（AV）的全新立法，安全性在很大程度上都将是焦点所在。此外，特斯拉（Tesla）已超越比亚迪汽车（BYD Auto）成为全球最大的电动汽车（EV）制造商，电气化程度已经得到了很大的提升

2020年4月30日下午14时30分，由重庆大学学生职业发展与就业指导中心主办、光电工程学院承办的“开往春天的‘职’通车”就业指导活动通过腾讯会议线上直播的方式成功举办。此次活动邀请到德州仪器川渝地区招聘负责人Rosie作为主讲嘉宾，为同学介绍面试技巧和注意事项，围绕面试前的准备、面试进行中的注意事项、面试后的总结等方面展开。重庆大学光电工程学院及其他兄弟学院、三峡大学共70余名学生参加活动，光电工程学院2020届本科生辅导员周瑶琴主持活动

[导读]美国知名会计事务所普华永道(PwC)在近日发布的最新研究报告中表示，2012年期间，云计算(Cloud Computing)和社交网络等新兴业务将在很大程度上推动美国科技产业的兼并重组步伐。 北京时间3月29日消息，美国知名会计事务所普华永道(PwC)在近日发布的最新研究报告中表示，2012年期间，云计算(Cloud Computing)和社交网络等新兴业务将在很大程度上推动美国科技产业的兼并重组步伐。 普华永道的统计数据显示，2011年美国科技产业的兼并重组涉资总额达1250亿美元，高于2010年的1070亿美元

尖端感测器因为能够连结智能手机、汽车、家电、穿戴式装置等机械，若考量现今的物联网生态体系发展趋势，再加上汽车、造船、医疗等既有产业也能藉其转型成尖端科技，感测器全盛时代可说是已然到来，然而，韩国的感测器产业竞争力却远不及其他先进国家。为此韩国政府深入检讨技术、基础设施与技术人才各方面的问题后，订定一连串计划愿景，预计将于2025年成为感测器市场前四大强国。 综观1980年至2015年期间，随着手机型态从一般手机转换成智能手机，手机内搭载的感测器数量急遽成长（如图一），此外，科技产业趋势之一的物联网以及移动设备都需要搭载大量的感测器（如图二），因此，感测器市场规模将持续成长

为加快成都电子信息产业功能区建设，打造高端产业载体，聚集电子信息产业上下游企业，7月31日，成都高新区近日与联东集团正式签署合作协议，将合力打造“联东U谷·成都高新电子产业园”。 据了解，联东集团创立于1991年，是中国领先的产业园区专业运营商。以“联东U谷”为核心品牌，专注园区产业运营、服务中小制造企业，致力于支持中国实体经济发展，已在北京、上海、天津、杭州、南京等全国40多个城市投资运营产业园区超过210个，引进制造业企业和科技型企业超过13000家，已成为目前国内规模最大、入住企业最多的产业园区

加入到数百万已发现更智能投资的群体中。 成立于开曼群岛、总部设在上海的中芯国际于2000年由张汝京创立。中芯国际是中国最大的半导体生产商之一，与高通和德州仪器等著名公司进行合作

Arm 虚拟硬件提供 Arm 架构 SoC 的物联网开发套件和准确的功能模型 (包括周边和第三方的 IP)，让应用程序开发人员无需等待取得实体的芯片，即可开始进行设计、编译和测试软件。本场次将讨论 Arm 虚拟硬件如何让整个物联网价值链中的合作伙伴受益，以及芯片和硬件供应商如何使用 Arm 虚拟硬件，为软件开发团队提供高效率的开发平台，并协助他们以前所未有的规模加速创新。 张富祯为 Arm 主任应用工程师，负责推广 Arm 嵌入式处理器，与提供车用产品解决方案给台湾的合作伙伴