德州仪器
专业简介:本专业前身是2003年在国内首批设立的微电子技术专业,2012年获批四川省首批卓越工程师教育培养计划专业,2017年入选四川省首批地方普通本科院校应用型示范专业,2019年入选国家“双万计划”省级一流专业,2020年入选国家“双万计划”国家级一流本科专业。与英特尔产品(成都)有限公司、杭州士兰集成电路有限公司等知名企业开展校企合作,培养以集成电路制造工艺技术和微电子封装技术为主要特色,同时具备一定集成电路设计与验证能力的应用型工程技术人才。 培养目标:本专业努力培养德智体美劳全面发展的社会主义建设者和接班人,专业立足成都,面向西南区域经济建设与集成电路相关产业发展需要,培养能够在微电子及相关行业,尤其是集成电路芯片设计与制造领域,从事工程应用研究、设计开发、工艺制造、封装测试以及生产管理等工作的应用型工程技术人 就业方向:毕业生主要在集成电路制造类企事业单位及科研院所,从事制造工艺,设备维护及生产管理工作;在集成电路设计类企事业单位及科研院所,从事电路设计、版图设计等工作
TI E2E 英文论坛海量技术问答的中文版全新上线,可点击相关论坛查看,或在站内搜索 “参考译文” 获取。 教育部2018年第二批产学合作协同育人项目出来了吗? 您好,请问您是否提交了相应的申报材料? 已提交申报材料的已经电话沟通交流。 如果项目通过,正式的公告,要等教育部的正式发文
Footprint是印刷电路板上针对表面安装技术(SMT)器件接触焊点的配置,或是通孔插装技术的通孔配置,目的是让电气器件及集成电路可以固定在印刷电路板上,且可以和电路的其他部分相连接。电路板上的footprint需要和器件的引脚一致。 器件制造商一般会对一个产品生产许多和其他竞品针脚兼容的型号,让系统整合者方便更换零件,不需要修改印刷电路板上的footprints
美国半导体企业英伟达的股价正持续上涨。按7月8日收盘计算的总市值达到2513亿美元,首次超过老牌企业美国英特尔(2481亿美元)。美国半导体厂商的总市值首位企业时隔6年更换新面孔
美国德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。最初是其母公司地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated GSI)用来生产新发明的晶体管的。麦克德莫特是GSI最初在1930年创办时的创办者
1931年生,史丹佛大学(Stanford University)电机工程博士。曾任美国德州仪器公司(Texas Instruments)全球半导体集团总经理及总公司资深副总裁。1985年来台,1986年创办台积电
MSPWARE — MSPWare 是一组适用于所有 MSP 器件的用户指南、代码示例、培训以及其他设计资源集合,方便地打包在一起供用户使用,它基本上包含了开发人员要成为 MSP430 和 MSP432 专家所需的一切!除了提供完整的现有 MSP430 和 MSP432 设计资源,MSPWare 还提供多种高度抽象化的软件库,范围涵盖 MSP 驱动程序库或 USB 等特定于器件和外设的库,以及图形库或电容式触控库等特定于应用的库。MSP 驱动程序库是一个尤为重要的库,它可以帮助软件开发人员利用高级别 API 来控制复杂的低级别软件和外设。当前,MSP 驱动程序库支持 MSP430F5x/6x 和 MSP432P4x 系列器件
