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后置摄像头像素为主：1200万像素+500万；副：16 魅族魅蓝Note6是2017年09月01日 魅族发布的一款智能手机，机身配色方面有皓月银，香槟金，曜石黑，孔雀青，深受用户推崇。日前该机正在天猫 中国移动手机官方旗舰店火热销售中，价格仅为1299元，好物好价，值得您入手！ 魅族魅蓝Note6主屏选用了当今主流的屏幕材质，屏幕尺寸为5.5英寸打败了65%的在售机型，同时，采用3.36mm窄边框将屏幕占比达到71.73%。 除了屏幕尺寸，魅族魅蓝Note6的屏幕分辨率达到1920x1080像素

【TechWeb】虽然华为P50系列在历经磨难后最终成功与大家见面，但往年在8月左右便推出的Mate系列基本无望了，甚至此前还一度传出了该系列将面临被取消的传闻。不过近来有不少爆料称该机并未被砍掉，而是将有望延期到明年一季度发布。现在有最新消息，近日有知名数码博主进一步带来了该机的更多细节

联发科迅鲲芯片专为平板电脑、轻薄笔记本、Chromebook等设备开发，目前发布的型号为迅鲲1300T。这个SoC，采用了6nm的技术制造，使用了1、3、4三丛的核心设计，主频最高3.0GHz，Mali-G77的结构9的结构。芯片支持的最高显示分辨率为260×1600，刷新率为120Hz，比天瑶1200强，但图像处理器的ISP比天瑶1200强

IT之家6月1日消息 《科创板日报》消息，十三水游戏平台上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。 5月15日，中芯国际在港交所公告，中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议，国家集成电路基金II及上海集成电路基金II（作为中芯南方的新股东）同意分别注资15亿美元及7.5亿美元予中芯南方注册资本，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。中芯南方已成立及建立庞大产能，并专注14纳米及以下工艺和制造技术

手机王｜作者：张里欧 Leo 联发科发表运用台积电 7 奈米制程的 5G 手机芯片“天玑 700（Dimensity 700）”，锁定大众市场推出，采用“2 + 6”核心的八核心处理器架构，包括两组 Arm Cortex-A76 与六组 Cortex-A55 CPU，最高主频为 2.2GHz。此外，同时预告，将以台积电 6 奈米制程打造采用 Arm Cortex-A78 CPU 核心设计，最高主频时脉达 3.0GHz 的旗舰处理器，近期即将推出。 随着天玑 700 的加入，更加丰富联发科 5G 芯片的产品阵容，目前天玑系列产品已提供旗舰、高阶、中阶与大众市场等不同等级的产品组合，预计 2020 年预期出货超过 4500 组天玑系列芯片，覆盖地区除了中国，还有北美、欧洲、中东、东南亚、澳洲等地，预计 2021 年将再增加南美、非洲、东欧、印度、日韩

新北市政府资讯中心25日公开阅览“新北市政府107年用户端资讯服务委外”计划资讯，预算133988180。此案预计租赁台式电脑5137台、液晶显示器4500台、网络交换器35台，并含安装维护等服务。 台式电脑规格概叙如下，CPU需为Intel i5-3.0GHz 6核心以上或AMD Ryzen 5系列3.2 GHz以上或同等品

出乎意料，MediaTek 稍早公布一款八核心的 Helio P 系列处理器。 MediaTek 针对中国公布了一款采用 ARM Cortex-A53 架构的 Helio P 系列处理器，其定位较现有的 Helio P10 要高一些。 采用八核心 ARM Cortex-A53 处理器架构的 Helio P15 时脉从 Helio P10 的 2.0GHz 提升至 2.2GHz，而这样的时脉，几乎与早前曝光的小米 5c 一样；GPU 部分为 ARM Mali-T860 MP2，此外 GPU 核心时脉也从 700MHz 提升至 800MHz

不一定的。路由器标识的300、1200M，指的是带宽，是用户连接路由器的传输带宽，不是连接互联网的带宽。即如图所示中，2位置的带宽

11月26日， 联发科发布了旗下首款5G SoC“天玑1000”。随后，Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博发文祝贺，并表示小米会和Mediatek一起，在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。 11月26日， 联发科发布了旗下首款5G SoC“天玑1000”

2020年9月1日是开学的第1天，在Realme的举行的线上新品发布会上，除了1799元起的Realme X7系列手机之外，真我手机官方还揭开了本次发布会的彩蛋——Realme V3手机，该5G手机采用联发科的天玑720芯片，售价最低只要999元，这是5G手机首次杀到千元内！ 5G手机目前最低价格为1499元，此前预计是2020年年底才出现千元5G手机，但现在的进度比预期提前了，达到这个价位才算是5G手机圆满完成了布局，5G离普通老百姓的生活不远了。 Realme V3智能手机采用了联发科天玑720处理器，该处理器为7nm八核，由2颗2.0GHz主频的ARM Cortex-A76大核和6颗2.0GHz主频的ARM Cortex-A55，GPU采用ARM Mail-G57支持LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存。 天玑720集成了5G双模基带及5G双载波聚合，搭载了联发科独家开发且倍受行业好评的MediaTek 5G UltraSave省电技术