29mm

硬科技：AMD的CPU制程优势和Intel的缺货危机(上) 2019年12月9日“美国PTT”Reddit有一则讨论，大意是这样的：台鸡店... 呃，台积电替AMD代工生产的7nm制程8核心CCD (Core Complex Die)，单一晶粒面积只有74平方毫米(这数字众多纷纭，以AMD官方公布为主)，以完整8核心都可正常运作的标准，良率高达93.5%，一片12吋晶圆可取得749个8核心芯片，足以用来生产187颗32核心的EPYC或著93颗64核心EPYC。 “反观”28核心的Intel的14nm制程Xeon，Cascade Lake XCC单一晶粒高达928平方毫米(32 x 29mm，笔者对此存疑，太大了，接近700比较合理)，在相同的晶圆缺陷率

Y系列大哥较高配版，17寸全高清触屏+红色的USB接口~联想这款Y70笔记本使用的i7-4710HQ处理器搭配GTX860M显卡，基本可以满足大型有游戏需求；16G内存加上256GB SSD，一般日常使用无压力；使用了一块17.3英寸1080P全高清触控显示屏，并支持十点多点触控，娱乐性更加。接口方面，2个USB3.0和1个USB2.0，具备HDMI，算是中规中矩；外形方面：A面、D面采用金属拉丝材质，外形和手感都不错，厚29mm、总重3.4千克。官方称配备了5小时标准电池，续航能力应该能够得到保证