2019年12月9日“美国PTT”Reddit有一则讨论，大意是这样的：台鸡店... 呃，台积电替AMD代工生产的7nm制程8核心CCD (Core Complex Die)，单一晶粒面积只有74平方毫米(这数字众多纷纭，以AMD官方公布为主)，以完整8核心都可正常运作的标准，良率高达93.5%，一片12吋晶圆可取得749个8核心芯片，足以用来生产187颗32核心的EPYC或著93颗64核心EPYC。 “反观”28核心的Intel的14nm制程Xeon，Cascade Lake XCC单一晶粒高达928平方毫米(32 x 29mm，笔者对此存疑，太大了，接近700比较合理)，在相同的晶圆缺陷率