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激光切割机行业在经历2017年的爆发式增长后逐步趋于平稳，随着中美贸易战的爆发又出现一些变化：部分企业业绩在多年连续增长后首次出现下降，经营压力增大也成了2019年激光企业的普遍心声。尽管2019年第四季度激光行业出现了复苏的迹象，但突如其来的新型冠状病毒肺炎再次给激光产业的发展蒙上阴影。 目前，全球累计新冠确诊病例已超2100万，现有确诊仍有644万

据telecompaper网站10月27日报道，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布了新的Matter物联网开发平台，以简化和加速智能家居和智能建筑物联网设备的创建。该公司表示：新的Matter开发平台使设计人员能够利用NXP在处理、连接和安全产品方面的广泛产品组合，创建各种各样的物联网设备，从传感器等电池驱动的设备到负责控制物联网元件的路由器和复杂网关。 新的Matter平台由包括NXP在内的行业领导者联盟在连接标准联盟（CSA）内设计

激光切割机行业在经历2017年的爆发式增长后逐步趋于平稳，随着中美贸易战的爆发又出现一些变化：部分企业业绩在多年连续增长后首次出现下降，经营压力增大也成了2019年激光企业的普遍心声。尽管2019年第四季度激光行业出现了复苏的迹象，但突如其来的新型冠状病毒肺炎再次给激光产业的发展蒙上阴影。 目前，全球累计新冠确诊病例已超2100万，现有确诊仍有644万

高通公布新100亿美元股票回购计划 股价上涨2.5% 北京时间5月10日早间消息，高通公司公布了100亿美元的股票回购新计划，这取代了公司此前那个快要花费完的回购计划。这家总部位于圣地亚哥的公司是全球最大的移动电话芯片制造商。公司表示，董事会授权的计划没有到期之日

美国拜登总统于2022年8月25日以总统行政命令（Executive Order）签署“芯片法”（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) Act of 2022），提供投资美国半导体产业的诱因，以降低半导体产业生产成本、创造更多就业机会，及加速产业发展。财团法人资讯工业策进会科技法律研究所（资策会科法所）副法律研究员韩佳盈指出，美国以“芯片法”提出关于半导体产业的补助方案，系因应近年来全球半导体短缺，故欲确保自身半导产业供应链安全，及技术领先地位。 （1）以补助及税收减免等方式，刺激企业对于美国半导体产业的投资

KDDI和SoftBank在15日发表，已和韩国最大的手机公司SK Telecom签署关于运用NFC(Near Field Communication)服务的备忘录。 “NFC”是NXP Semiconductors和Sony所开发的接近型无线通讯方式。已获得国际标准机关（ISO）认证，被各方期待运用到各种电子装置上

DoNews 2月15日消息（记者 赵晋杰）根据恩智浦半导体（NXP Semiconductors）2月10日的一项人事任命，李廷伟博士成为恩智浦大中华区新任主席，未来将常驻上海办公，全面负责恩智浦中国的各项事务以及大中华区的相关对外事务等。 恩智浦全球销售与市场执行副总裁史帝夫·欧文（Steve Owen）对此表态：“我们在中国保持强劲发展势头，我相信随着中国区管理团队和整体实力的进一步加强，恩智浦将在自动驾驶、人工智能物联网时代为行业创造更多价值。” 在人事调整之前，恩智浦公布了低迷的第四季度财报，半导体营收同比下降4%至23亿美元，净利润同比降59%至1.14亿美元，远低于市场预期的7.6亿美元

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）以其相对领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2010年公司营业额达到44亿美元

全球汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与Volkswagen日前携手展示超宽频（Ultra-Wideband；UWB）技术及其未来应用的场景。两家公司透过Volkswagen的概念车，演示超宽频技术在提升车辆的防盗保护、安全性和便利性的功能。恩智浦半导体技术长Lars Reger与Volkswagen车身电子暨汽车门禁系统主管Maik Rohde认为，此次开创性合作是更广泛的跨产业合作的一部分，旨在释放超宽频技术的独特功能：准确定位、精密测距和最高安全级别

Plessey Semiconductors 是屡获殊荣的光电子技术解决方案的领先开发商，今天宣布与 Jasper Display Corp (JDC) 建立战略合作伙伴关系。Plessey 将利用 JDC 创新的硅背板来驱动在其专有 GaN-on-Silicon (GaN-on-Si) 晶圆上制造的单片 microLED 显示器。 今年早些时候由 JDC 在拉斯维加斯的 CES 上亮相，eSP70 硅背板专为满足 microLED 设备的需求而量身定制