iek

美国拜登总统于2022年8月25日以总统行政命令（Executive Order）签署“芯片法”（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) Act of 2022），提供投资美国半导体产业的诱因，以降低半导体产业生产成本、创造更多就业机会，及加速产业发展。财团法人资讯工业策进会科技法律研究所（资策会科法所）副法律研究员韩佳盈指出，美国以“芯片法”提出关于半导体产业的补助方案，系因应近年来全球半导体短缺，故欲确保自身半导产业供应链安全，及技术领先地位。 （1）以补助及税收减免等方式，刺激企业对于美国半导体产业的投资

在 2014 年台积电张忠谋董事长预告，“物联网”将会是“Next big thing（下一件大事）”及联发科蔡明介董事长预言，“我们将会进入一个智慧装置无所不在的世界”下，物联网的大商机已经来临。工研院 IEK 的估计，目前包括 IoT （Internet of Things） 与 IoE（Internet of Everything）的“物件联网”，渗透率仅不到 2%；相对于手机用户的渗透率高达 96%发展潜力无穷。此外，大陆的十三五计划商机，也让物联网充满各种想像及可能