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美国拜登总统于2022年8月25日以总统行政命令（Executive Order）签署“芯片法”（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) Act of 2022），提供投资美国半导体产业的诱因，以降低半导体产业生产成本、创造更多就业机会，及加速产业发展。财团法人资讯工业策进会科技法律研究所（资策会科法所）副法律研究员韩佳盈指出，美国以“芯片法”提出关于半导体产业的补助方案，系因应近年来全球半导体短缺，故欲确保自身半导产业供应链安全，及技术领先地位。 （1）以补助及税收减免等方式，刺激企业对于美国半导体产业的投资

随着各家系统业者即将推出GPRS系统之际，提供加值应用的移动网络（Mobile Internet）市场也应运而生，工研院IEK中心分析师叶恒芬表示，未来市场趋势将走向专业分工及价值链发展，其中市场营收商机将从系统业者提供的语音服务转换成内容业者提供的各种应用。 移动网络最大的特点在于能提供最即时、随身的资讯，另外，许多私密性的资讯也能借由随身的移动设备来提供。由于移动电话逐渐进入资料传输时代，整个Mobile Internet也更走向专业分工来发展，至少增加了四种类型业者：第一类包括增加了无线应用服务提供商（WASP），如讯通、嗨网、奇铼等厂商；第二类有行动ICP业者，能提供各种财经、娱乐资讯；第三类是行动入口网站，包括系统业者自行建置，还有原有知名入口网站也会切入；第四类即提供小额机制付费系统的业者，包括银行、或各种软件系统整合商

在 2014 年台积电张忠谋董事长预告，“物联网”将会是“Next big thing（下一件大事）”及联发科蔡明介董事长预言，“我们将会进入一个智慧装置无所不在的世界”下，物联网的大商机已经来临。工研院 IEK 的估计，目前包括 IoT （Internet of Things） 与 IoE（Internet of Everything）的“物件联网”，渗透率仅不到 2%；相对于手机用户的渗透率高达 96%发展潜力无穷。此外，大陆的十三五计划商机，也让物联网充满各种想像及可能

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