美国拜登总统于2022年8月25日以总统行政命令（Executive Order）签署“芯片法”（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) Act of 2022），提供投资美国半导体产业的诱因，以降低半导体产业生产成本、创造更多就业机会，及加速产业发展。财团法人资讯工业策进会科技法律研究所（资策会科法所）副法律研究员韩佳盈指出，美国以“芯片法”提出关于半导体产业的补助方案，系因应近年来全球半导体短缺，故欲确保自身半导产业供应链安全，及技术领先地位。

（1）以补助及税收减免等方式，刺激企业对于美国半导体产业的投资。

（2）促进美国在无线科技的创新。

（3）扩大基础研究及以实用为导向（use-inspired）研究之进行。

（4）投资区域性创新中心，带动区域经济发展。

（6）使更多拥有不同背景及知识之人投入研发领域，追求美国在创新的衡平发展。

近年因疫情、地缘政治及国际局势变化，凸显半导体对国家安全和经济安全的战略地位。韩佳盈进一步指出，国际以往半导体价值链依赖数量有限的参与者，故美国这次的补助政策，即希能提升对国内的投资，以提高芯片自给率。依工研院IEK Consulting预测，台湾半导体产值“坐4兆望5兆”，产策规模位居全球第二大；在此强大的竞争优势下，韩佳盈建议我国半导体产业可留意美国“芯片法”，以助我国企业竞逐国际市场，并可关注美国此次半导体产业补助政策的成效，于我国更进一步制定半导体产业发展政策时，更可知悉何等诱因较可顺利吸引外国厂商，借此发展出我国更具竞争力的半导体产业。