激光测距

频率范围：0到100kHz(大到150kHz，请) ·的镍或玻璃脉冲盘`，提供高度精密的盘面分割。 瑞士宝盟电气(BaumerElectric)－工业自动化传感器的解决之道　Baumer电气有限公司是闻名具有50年历史的工业自动化传感器产品的生产和提供者，在美国，瑞典，德国，法国，意大利，英国和加拿大都拥有自己的生产工厂，产品覆盖110多个国家.作为在精密传感器技术的者，Baumer一直于工业自动化与过程控制产品的研制，在产品的精度可靠性稳定性多样性以及有效需求上满足客户要求，为客户提供的产品完善的售后服务以及产品的升级服务．产品覆盖以下方面：感应，电容和磁性传感器光电传感器超声波传感器精密限位开关压力，张力，称重传感器安全光幕激光测距传感器编码器。

深圳市砝石激光雷达有限公司(FaseLase）是中国技术前沿的高科技激光雷达、激光测距企业。 FaseLase团队由多个激光制导专业人员组成且具有三十年超快激光雷达的开发经验，多年对恶劣环境下高速移动物体的激光点云数据采集、分析，形成对激光点云数据后处理算法与深度学习方法，从而自主研发出蜂眼系列激光雷达。通过持续的技术创新，让激光雷达对空间的探测变得更远、更精准、更高效，为高速增长的移动机器人、无人机、无人驾驶、军工、交通等行业提供更加适用的激光雷达

GLS-B40+激光测距传感器 50m量程精度1mm GLS-B80激光测距传感器激光测距模块80m量程精度1mm 上海盖勒克国际贸易有限公司是注册于浦东开发区的一家以国际贸易为主、同时又是有自主研发能力的公司。研发与经营的产品主要为测绘仪器、测绘软件、GPS、光学仪器、传感器、智能测试设备、系统集成、高精密工业测量系统等。 公司成立之初就得到国内外各界人士的关注和支持，依靠自身强大的研发能力，目前公司已经跟国内的一些厂商建立了良好长久的合作关系，在国际市场上，与德国VMT公司建立了战略合作伙伴关系，将致力于工业测量和隧道测量项目的推广，另外与美国派瑞克测量公司的合作，主要从事室内无线测量的开发和应用

曾在国内首次实现月球激光测距的云南天文台应用天文研究团组，近日创造性地将单光子超导阵列探测器应用于空间碎片激光测距领域并取得成果，丰富了空间碎片监测手段。 空间碎片激光测距是通过激光发射望远镜向空间碎片发射出一束激光，由探测器接收目标反射回来的激光回波，计时器测定激光束从发射到接收的时间，计算出从观测者到目标的距离。这种技术在确定地球和海洋潮汐变化的规律、监测空间碎片等方面具有重要作用

近些年，很多行业对测距的精度和远度提出了新的要求，如果不能将误差控制在一定的范围内，或者是测量的距离无法满足实际需要，相关工作就无法顺利开展，甚至可能造成不可挽回的损失。 因此，越来越多的技术研发人才和企业尝试将现代科技应用到远程激光测距仪当中，提高其综合性能，争取满足各行各业的使用需求。 随着电子技术、激光技术、光学技术等高新技术正在迅速发展，为远程测距仪的改良提供了重要的基础

大家都知道无人机这个概念现在很流行，比如植保无人机等等。这些都是未来的趋势。但无人机在空中飞行时，害怕撞到其他物体，一旦撞到，基本没用

便携式气象观测站用于对风速、风向、雨量、空气温度、空气湿度、光照强度、土壤温度、土壤湿度、蒸发量、大气压力等十几个气象要素进行全天候现场监测。可以通过专业配套的数据采集通讯线与计算机进行连接，将数据传输到气象计算机气象数据库中，用于统计分析和处理 自动数字气象站，是指在某一地区根据需要，建设的能够自动探测多个要素，无需人工干预，即可自动生成报文，定时向中心站传输探测数据的气象站，是弥补空间区域上气象探测数据空白的重要手段。由气象传感器、微电脑气象数据采集仪、电源系统、防辐射通风罩、全天候防护箱和气象观测支架、通讯模块等部分构成

2002年由原中科院长春地理所和原中科院黑龙江农业现代化所整合而成，是中科院设在东北地区的综合性地理学、农学、生态学、环境科学与技术研究机构和人才培养基地。 始建于1957年，2001年更名为中科院国家天文台长春人造卫星观测站。 是国际激光测距、中国大陆构造环境监测网、全球导航定位系统、北斗全球连续监测评估系统等重要基准站

武汉VR虚拟现实公司：什么是VR虚拟现实技术？ VR虚拟现实技术，是指利用计算机图形学和人工智能的技术、通过头盔显示器模拟用户的眼睛来观察用户的头面部动作，从而产生身临其境的感觉达到与现实世界互动、交互的目的。VR虚拟现实的应用场景广泛，它的发展是非常具有潜力的，下面，武汉VR虚拟现实公司就给大家详细说明一下。 VR技术可以模拟真实的物理环境，创造出逼真、奇妙、动态的三维虚拟环境

太阳集团电子游戏科技是一家由海归团队创办的高科技光子芯片公司。公司秉着“进取、求实、严谨、专业”的工作理念，专注于高端光子芯片技术产品的研发、生产和销售服务。主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件、红外热成像芯片及智能传感器等