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厚膜电阻 0402 1.3KΩ ±0.5% 1/16W 产品特点 1、高可靠度的电极结构; 2、适用于所有焊接制程; 3、在自动贴片应用中具备高稳定性; 4、国巨RC系列厚膜电阻器,采用的是高可靠的电极结构,适用于所有的一般应用,如智能手机、平板电脑、笔记型电脑、电视等; 其他说明 1、国巨为晨欣的代理品牌,所有商品均为原厂正品,请放心订购; 2、国巨RC系列厚膜电阻器,各封装,阻值均库存充足,拍下后,我们会尽快发货; 3、如您需要小批量样品,可咨询在线客服; 4、如果您需要报价服务、月结服务,可咨询在线客服; 5、本品全国均各区均可发货,请放心下单; 6、更多产品信息,请查询国巨原厂规格书。 国巨简介 国巨公司成立于1977年,为全球领先的被动元件服务供应商,其生产及销售据点涵盖亚洲、欧洲及美洲,提供客户“一次购足服务”,供应完整的电阻、电容、电感、变压器、继电器、天线、无线元件和电路保护元件等被动元件,以满足客户各种不同领域应用的需求。 国巨现今为全球第一大芯片电阻(R-Chip)及钽质电容(Tantalum Capacitor)制造商、第三大积层陶瓷电容(MLCC)及电感制造商,在全球24个国家中有29个行销/服务据点、49座生产基地及20个研发中心,集团于全球共有45000名员工
中国经济网北京1月16日讯 早盘市场震荡走高,沪指涨超1%重返3200点。午后三大指数小幅回落,创业板指领涨。截至收盘,上证指数报3227.59点,涨幅1.01%,成交额4132.20亿元;深证成指报11785.77点,涨幅1.58%,成交额5038.78亿元;创业板指报2539.52点,涨幅1.86%,成交额1673.07亿元
6月20日上午,江苏省委常委、省纪委书记王常松一行莅临江苏慧智新材料科技有限公司(以下简称“江苏慧智科技”)光学新材料项目建设现场进行调研。 在江苏慧智科技光学新材料项目现场,王常松书记详细听取了项目情况汇报,勉励公司加快进度,争取早日实现全面投产达产,助力连云港高质量发展。 江苏慧智科技是韩国上市公司GRT的控股子公司
Vishay 是世界上最大的分立半导体(二极管、MOSFET 和红外光电元件)和无源电子元件(电阻器、电感器和电容器)制造商之一。这些元件应用于工业、电源、汽车、计算机、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场几乎全部类型的电子器件和设备中。Vishay 所具有的产品创新、成功的收购战略和“一站式”服务已使公司跻身业界的全球领导者行列
本产品主要应用于MLCC、电感、PCB板等半导体产品切割的临时固定。我司自主研发和生产热解粘胶带,又名发泡胶、定位切割膜等。热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成,在常温下具有一定的粘合力,只要加热到设定的温度,粘合力即消失,能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物
公司发展以人为本,注重员工的个人品德和职业素养。公司始终坚持将企业文化和理念与员工达成共识,为员工提供更合适的工作机会、更和谐的工作环境以及更广阔的发展平台,使每一位员工都能在企业发展过程中实现自身价值,并为国家和社会做出贡献。 公司建立了全员、长期、多层次、全方位、针对性的培训教育机制,制定了完备的培训教育体系和实施计划,通过再培养,提升员工职业能力
1.1充氮高温干燥箱也叫充氮高温烘箱,是一种新型的惰性气体保护下加热的高温干燥箱,广泛用于电子、集成电路板、医疗器械、卫生防疫、 仪器仪表、机电、化工、塑料、轻工等行业及科研单位对各种产品、试品试件进行烘培、干燥、固化、热处理及其它方便的加热和灭菌。惰性气氛保护烤箱充氮烘箱应用于电子业(硅橡胶、喷涂、半导体、LCM、LCD、LED、MLCC、TFT、精密陶瓷、石英振荡器)电解电容、橡塑料键盘、计算机等;电机、运动器材、印刷、制药、鞋业、汽车零配件、通讯、五金、化工等工业之烘烤、干燥预热回火、老化等用途。该工业烘烤箱是一种新型可营造无氧洁净恒温环境的电热鼓风干燥箱在加温工作的同时充入氮气适用高温易氧化产品的烘烤加热
铜具有电阻率小、电迁移速度小、价格优廉等优点,是银钯内电极的理想替代品之一,但其化学性质较活泼,在空气中,比表面积大的粉状铜极易被氧化,表面会形成Cu2O和CuO的薄膜,使其导电性迅速下降,甚至变为不导电。相还原法制备的超细铜粉制作的片式多层陶瓷电容器内电极,则克服了以上缺点,具备分散性好、球形度高、粒度均匀等优点,必将成为MLCC的极佳选择。 导电涂料是伴随着科学技术的进步而迅速发展的一种功能涂料,目前其主要填料有碳系、银系、铜系和镍系及复合系等
贴片电容的识别方法,首先贴片电容的全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文全称:Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写:MLCC
日本电子情报技术产业协会(JEITA)5月31日公布统计数据指出,受中国需求萎缩影响,拖累2019年3月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑1.2%至3255亿日圆,连续第5个月陷入萎缩,不过再度突破3000亿日圆大关;2019年2月份日厂电子零件全球出货额为2787亿日圆、为12个月来首度跌破3000亿日圆、创2014年2月以来(当月为2688亿日圆)新低纪录。 累计2018年度期间(2018年4月-2019年3月)日厂电子零件出货额年减1%至4兆261亿日圆、为3年来第2度呈现下滑。 就区域别出货额来看,3月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月下滑5.2%至777亿日圆;对美洲出货额成长10.8%至369亿日圆;对欧洲出货额成长1.9%至366亿日圆;智慧手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额萎缩4.0%至1028亿日圆;对亚洲其他地区出货额成长0.8%至717亿日圆
