半导体技术
腾讯科技讯8月5日讯，知情人士周三透露，包括台积电和富士康在内的主要苹果供应商都表示有兴趣投资总部位于英国的芯片设计公司ARM。 软银集团四年前斥资320亿美元收购了ARM，但该集团的代表和银行家们已联系了几家科技巨头，希望出售该公司。知情人士称，除了全球最大的芯片代工制造商台积电和全球最大的代工制造商富士康之外，这些公司还包括苹果、高通和图形处理器芯片开发商英伟达
无锡正隆天基科技有限公司于2015年成立，是集开发、生产、销售为一体的专业半导体、光伏工艺设备生产制造厂家，本公司现有人员均具有多年从事光伏、半导体装备的专业设计制造经验，公司为专业的装备制造厂商，更具有丰富的低压扩散、PECVD及低压氧化制造经验。公司现有生产用地20亩，建筑面积4千余平方米，注册资本1500万元。公司主要产品有：半导体技术专用工艺设备，电子元器件专用工艺设备，集成电路工艺设备，太阳能电池片专用工艺设备，LED工艺设备，砷化镓工艺设备，纳米材料工艺设备，磁性材料工艺设备，航空航天及国家军工单位专用的工艺设备，产品种类多达十余种
仙童公司这几年真是命途多舛从去年从仙童半导体转型到仙童半导体，再把LOGO又重新设计，本以为可以好好地在半导体领域干一场，现如今英飞凌和安森美这两家半导体巨头又是虎视眈眈，据外媒消息称，安森美与英飞凌正在就收购仙童半导体（Fairchild Semiconductor)进行讨论。 1957年，Fairchild Semiconductor（仙童）诞生。仙童半导体虽然以Fairchild这个姓氏命名，但这个姓氏和半导体技术几乎没有任何关系
恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）致力于通过先进的安全连结及基础设施解决方案为人们更智慧安全、轻松便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、端对端安全及隐私、智能互联解决方案市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，拥有29000名员工，业务遍及30多个国家，2020年的营业额达86.1亿美元
GCT半导体是先进的4G LTE和WiMAX半导体解决方案的领先的无晶圆厂设计和供应商。GCT经过市场验证的LTE解决方案自2010年以来已面市，该解决方案为世界顶级LTE运营商提供了快速可靠的LTE连接，支持智能手机，平板电脑，热点，CPE，USB加密狗，路由器，M2M应用等众多商用设备。GCT的片上系统解决方案将射频，基带调制解调器和数字信号处理功能 GCT半导体是先进的4G LTE和WiMAX半导体解决方案的领先的无晶圆厂设计和供应商
由美国国际光电学工程协会（SPIE）主办的美国西部光电展Photonics West将于2016年2月10-12日，在美国旧金山Moscone展览中心举办。Photonics West现已成为北美最大的光学领域贸易博览会也是光电子行业全球数一数二的知名展览会。展品范围包含光学元件、光显示、红外技术、光电印刷、光学制造技术、感应器件、光学测试测量技术、激光及光电子、光通讯、光学成像、生产工程设计、光学技术在医疗行业的应用等； 睿光科技紧跟国际半导体技术的发展方向与行业动态
8月7日，广东省省长马兴瑞在广州市黄埔区委书记周亚伟的陪同下前往广东省促进企业投资协会副会长单位中新广州知识城进行调研，现场察看我会理事单位广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）、会员单位腾飞科技园等区内多家优秀企业及机构。 广东省委常委、广州市委书记张硕辅，广东省副省长欧阳卫民，广州市市长温国辉参加调研。 我会行业顾问、广州市半导体协会会长、粤芯半导体CEO陈卫向马兴瑞省长一行详细介绍了当前国际半导体行业发展趋势、粤芯半导体的项目建设进度和市场策略
温度传感器有四种主要类型：热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器（RTD）和IC温度传感器。IC温度传感器又包括模拟输出和数字输出两种类型。温度传感器是较早开发，应用*的一类传感器
2014年10月，赤崎勇、天野浩和中村修二三位科学家因发明“高亮度蓝色发光二极管”获得诺贝尔物理学奖，在节能环保概念推动下，进入2015年，LED驱动电源的发展前景就不只是美而已。如果说白炽灯照亮了20世纪，那么LED则会照亮21世纪。 从目前来看，LED普及率快速提升，但传统灯具在终端应用以及生产制造中所占的比例依然很大，企业在产品研发和经营中也依然带着非常明显而深刻的传统电源时代烙印，而这些，将在2015年得到很大改观，并开创一个全新的时代
杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士，法定代表人王敏文。 公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市（证券简称：立昂微，证券代码：605358），目前注册资本为67684.8359万元，拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司八家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站