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杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士，法定代表人王敏文。 公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市（证券简称：立昂微，证券代码：605358），目前注册资本为67684.8359万元，拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司八家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站

挖贝网4月13日，立昂微（605358）发布2021年第一季度业绩预告：预计2021年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润为7200万元至7800万元，与上年同期相比，将增加3952.32万元至4552.32万元，同比增长121.70%至140.17%。 公告显示，业绩预告期间为2021年1月1日至2021年3月31日，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6200万元至6800万元，与上年同期相比，将增加4191.55万元至4791.55万元，同比增长208.70%至238.57%。 主营业务影响：2020年三季度以来，随着疫情带来的宅经济增长、以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处的半导体行业市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产品供不应求，公司营收同比稳步提升；衢州硅片基地产能大幅释放，综合规模效益凸显；公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升

杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士，法定代表人王敏文。 公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市（证券简称：立昂微，证券代码：605358），目前注册资本为67684.8359万元，拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司八家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站