四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻；在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于化学稳定性极强，四氟化碳还可以用于金属冶炼和塑料行业等。四氟化碳的溶氧性很好，被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。

应存放于阴凉干燥、通风良好的场所。

运输时，四氟化碳气瓶上应附有GB190中制定的标志。

四氟化碳可用无缝钢瓶或铝合金容器装运，通常采用47L、40L、10L、8L等无缝钢瓶充装，充装压力12.5MPa，也可根据客户需要选用各种容器的气瓶。