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四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻；在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于化学稳定性极强，四氟化碳还可以用于金属冶炼和塑料行业等。四氟化碳的溶氧性很好，被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气