磷硅玻璃

四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻；在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于化学稳定性极强，四氟化碳还可以用于金属冶炼和塑料行业等。四氟化碳的溶氧性很好，被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气

四氟甲烷(CF4)是目前微电子工业中用量较大的等离子蚀刻气体，广泛用于硅、二氧化硅、氮化硅和 磷硅玻璃等材料的蚀刻，在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、低温制冷、气体绝缘、泄 漏检测剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂、润滑剂及制动液等方面也有大量应用。由于它 的化学稳定性极强，CF4 还可用于金属冶炼和塑料行业等。当今超大规模集成电路所用电子气体的特点和 发展趋势是超纯、超净和多品种、多规模，各国为推动本国微电子工业的发展，越来越重视发展特种电子 气体的生产技术

四氟甲烷也叫作四氟化碳，是一种不可燃气体，但是在遇到高温天气下，容器内的压力增大，就会有裂开或者爆炸的危险。如果遇到着火，喷水让容器冷却下来，有可能的话可以将容器转移到空旷地方。四氟化碳的主要用途用作低温制冷剂和集成电路的等离子干法蚀刻技术

四氟化碳是不燃烧的无色、无味的压缩气体，充装于四氟化碳钢瓶中，饱和蒸汽压约压力2000 psig。四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗，太阳能电池的生产，激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态，印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于四氟化碳的化学稳定性，四氟化碳可用于金属冶炼，例如：铜、不锈钢，碳钢、铝、蒙乃尔等；还可用于塑料行业；如：合成橡胶、氯丁橡胶、聚氨基甲酸乙酯