随着硅集成电路的特征尺寸减小到几个纳米，电路的速度、功耗和散热已成为制约微电子技术发展的瓶颈。另一方面，新一代的信息技术也对功能器件和系统的处理速度、存储容量和传输速率提出了更高的要求。因此，应用硅光技术，将微电子和光电子在硅基平台上结合起来，充分发挥微电子的成熟工艺，大规模集成带来的低廉价格，以及光子技术的极高带宽、超快传输速率、高抗干扰性等优势，已经成为了信息技术发展的必然和业界的普遍共识。本会议旨在深入探讨硅光技术的最新进展、关键问题和应用需求，推动其在光通信、光互连、光计算、激光雷达、先进传感、生物医疗等领域的快速发展。

武爱民（中科院上海微系统与信息技术研究所）

蔡　艳（中科院上海微系统与信息技术研究所）

关　培（武汉楚星光纤应用技术有限公司）

请作者先提交英文摘要，摘要长度为300-400个单词。通过大会学术委员会专家审查被录用的论文，可选择由SPIE会议文集正式出版 (EI收录)，会后约半年能够在EI数据库检索到。

若不发表文章，只希望做口头或粘贴交流，可在投稿系统上选择“Only for oral/poster presentation”。会上将评选出5篇优秀学生口头报告和5篇优秀粘贴报告。

1. 硅基激光器技术（硅锗发光+硅基-III-V激光）

5. 硅基异质集成技术（铌酸锂、氮化硅、相变材料等）

6. 硅基光电子混合集成技术（光电芯片、硅光专用电芯片等）