16日讯，美国（United States）德州仪器（TITexasInstrumentsInc）公司表示，将在美国犹他州（Utah）李海市建造第二座300毫米半导体晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅芯片，其原始材料是硅）制造厂，这是该公司在美国犹他州（Utah）110亿$(美元)投资的一部分。第二座工厂建成后将与德州仪器（TITexasInstrumentsInc）的现有工厂合并，并最终作为一家工厂运营。新的晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅芯片，其原始材料是硅）厂将为德州仪器（TITexasInstrumentsInc）额外创造约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。