返修

BGA的手工焊接指的是主要使热风枪，电烙铁等工具对BGA，QFN，QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式。在2004年之前，在我国BGA返修台还未普及的时候，热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂，各个电脑维修店和售后维修点