返修
在很多年前bga返修台通常是使用传统的热风**动进行的
在很多年前BGA返修台通常是使用传统的热风**动进行的,但如今可以自动操作的BGA返修台已普遍使用。 使BGA返修台得到广泛使用并使SMT行业达到科学里程碑的优势是什么? 1.人工成本低,随着普通员工的平均工资不断增长,公司必须不断优化产业结构并控制成本。 自动化设备不仅减少了大量的人员投入,而且大大提高了生产效率
bga的手工焊接指的是主要使热风枪,电烙铁等工具对bga
BGA的手工焊接指的是主要使热风枪,电烙铁等工具对BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式。在2004年之前,在我国BGA返修台还未普及的时候,热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂,各个电脑维修店和售后维修点
bga手工焊接会被bga返修台替代吗
BGA手工焊接会被BGA返修台替代吗? 随着芯片运用越来越广,很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修,那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高,此时就必须要使用全自动的BGA返修台来进行返修了,那么即使大部分都开始使用全自动BGA返修台,也还是有个别小的返修商和个体户要使用BGA手工焊接,今天,小编就BGA手工焊接与BGA返修台跟大家探讨一番。 BGA的手工焊接指的是主要使热风枪,电烙铁等工具对BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式