工研院在经济部工业局支持下提供一站式物联网相关的服务，协助优化创新产品并加速商品化，将于10月15日首度前往日本参加 “最先端电子资讯高科技综合展（CEATEC 2019）”提供计划咨询，并展出亮点成果，包括“VR体感手套”带上手套即可在VR虚拟情境下作互动体验，增加VR情境互动与拟真乐趣；“智慧巧拼”结合感测地垫与认知训练、肢体活动及多感官刺激，让复健兼具乐趣与效率。
据研究机构Gartner预估，2020年全球物联网（IoT）装置将达204亿个，等于五年成长四倍，全球相关业者与供应链无不摩拳擦掌准备迎接这个兆美元起跳的市场。工研院物联网芯片化整合服务计划（IoT Integrated Service Center，简称IisC）以物联网创新商品为主要服务对象，提供过程中所需要的技术开发、制造、场域验证及商品化咨询等资源，协助企业加速完成商品化。
工研院电光系统所副所长及IisC计划主持人张世杰表示，对物联网创新商品公司来说，好的点子如何从概念化为实际，“整合”和“链接”的功夫很重要。此次借由日本指标性展览展出计划合作的亮眼案例，让IisC“整合”资源帮助台湾创新商品的好点子能走出到国际，也希望借此让国外对发展物联网有兴趣的公司能够走进来台湾，“链接”相关优势、共创双赢！
工研院IisC计划已经协助多家厂商完成近40案的技术服务成果，像是此次参加CEATEC 2019展出的“VR体感手套”，提供VR虚拟现实下手部能与VR虚拟情境作互动的能力，在工研院机构设计的协助下，每根手指的细微动作都可以被精密的侦测到，实现更灵敏、拟真的VR虚拟互动乐趣。“智慧巧拼”为一智能感测地垫，透过结合肢体活动、生活认知、记忆训练、色彩及音效刺激等功用的小游戏，协助失智或长者做为复健训练，工研院提供实证场域验证后的相关数据来协助其调整使用情境，同时助其调整巧拼底座制程方式，提高防水性能与机构强度以加速商品化。
工研院IisC 计划此次搭配电电公会“台湾馆”在日本CEATEC 2019展出，展览时间为10月15至18日在日本千叶幕张展览馆作展示。摊位【F111-02】，欢迎有兴趣的厂商与民众前往参观。