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工研院在经济部工业局支持下提供一站式物联网相关的服务，协助优化创新产品并加速商品化，将于10月15日首度前往日本参加 “最先端电子资讯高科技综合展（CEATEC 2019）”提供计划咨询，并展出亮点成果，包括“VR体感手套”带上手套即可在VR虚拟情境下作互动体验，增加VR情境互动与拟真乐趣；“智慧巧拼”结合感测地垫与认知训练、肢体活动及多感官刺激，让复健兼具乐趣与效率。 据研究机构Gartner预估，2020年全球物联网（IoT）装置将达204亿个，等于五年成长四倍，全球相关业者与供应链无不摩拳擦掌准备迎接这个兆美元起跳的市场。工研院物联网芯片化整合服务计划（IoT Integrated Service Center，简称IisC）以物联网创新商品为主要服务对象，提供过程中所需要的技术开发、制造、场域验证及商品化咨询等资源，协助企业加速完成商品化