有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性

有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。

AS42(25)是一种双组分导热灌封硅胶，可在室温或者加热条件下硫化，具有良好的流平性。固化后具有低应力特性，不会因冷热交替引发脱壳现象，能有效保护电子器件。

AS42(25)拥有2.5W/mk的导热率，且绝缘性能出色，特别适用于精密电子器件的封装保护，灌封后表面光滑，无挥发物生成。

■ 应力低，更有效的保护电子元器件和芯片。

■ 优异的耐环境老化性能和耐高低温性能。

导热率2.5W/m.K 低硬度、低应力、低粘度，耐老化，耐高低温冲击，耐高温高湿，阻燃符合UL94-V0，无卤，低VOC