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京瓷株式会社（社长：谷本 秀夫）宣布，由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加，为了确保生产空间，京瓷决定在鹿儿岛川内工厂建设日本最大※规模的工厂第23工厂。4月20日在与当地政府萨摩川内市签订选址协议后，计划于2022年5月开始建设新工厂。 20世纪50年代，半导体技术开始飞速发展，被越来越多地运用在消费类电子产品中