京瓷株式会社(社长:谷本 秀夫)宣布,由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加,为了确保生产空间,京瓷决定在鹿儿岛川内工厂建设日本最大※规模的工厂第23工厂。4月20日在与当地政府萨摩川内市签订选址协议后,计划于2022年5月开始建设新工厂。

20世纪50年代,半导体技术开始飞速发展,被越来越多地运用在消费类电子产品中。在这样的背景下,博世的工程师们不由开始思考:能否将当时最先进的半导体元件在车用领域进行应用,从而提高汽车技术的可靠性,减少维护或修理的需要,制造出新的、更有吸引力的产品?

京瓷连续3年被评为CDP"供应商参与领导者"

京瓷株式会社(社长:谷本 秀夫)宣布京瓷应对整体温室气体减排活动得到在环境领域拥有全球影响力的国际非营利组织CDP的认可,连续3年被选为"供应商参与领导者"。

携手共奋进,启航新征程。1月23日,以“变革赋能-ALL InMarket”为主题的东风汽车股份有限公司2022全球合作供应商大会以网络视频连线方式召开。笃定目标,聚力前行,全球合作伙伴云上相聚,共议发展大计。

7月28至29日,第一届中国区博世半导体产品及技术研讨会在上海博世顺利举行。本次会议,博世邀请了中国区的代理商代表,以博世半导体技术和产品为核心,全力支持合作伙伴提高技术专业度,加强双方的交流和合作,共同推广博世半导体,进一步扩大市场。

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