介质天线

现时，随着电子资讯技术的发展，大多数电子产品都朝着小型化和小型化的方向发展，这对电路板提出了更高的要求。在高密度连接科技的时代，线宽、线间距和电路板尺寸将不可避免地朝着小型化和小型化方向发展。为了适应这一发展趋势，印刷电路板的生产和设计人员不断更新设计方案和生产方法

现时，随着电子资讯技术的发展，大多数电子产品都朝着小型化和小型化的方向发展，这对电路板提出了更高的要求。在高密度连接科技的时代，线宽、线间距和电路板尺寸将不可避免地朝着小型化和小型化方向发展。为了适应这一发展趋势，印刷电路板的生产和设计人员不断更新设计方案和生产方法