现时，随着电子资讯技术的发展，大多数电子产品都朝着小型化和小型化的方向发展，这对电路板提出了更高的要求。在高密度连接科技的时代，线宽、线间距和电路板尺寸将不可避免地朝着小型化和小型化方向发展。为了适应这一发展趋势，印刷电路板的生产和设计人员不断更新设计方案和生产方法。

随着小型化和小型化的趋势，出现了许多外形尺寸越来越小的印刷电路板。对于小尺寸印刷电路板，传统的加工工艺无法完成生产，尤其是通信微电子加工和组装行业。对超小型超薄高频电路板的需求是一个严重的问题。

传统的PCB生产工艺不能满足超薄、超小尺寸高频PCB电路板的工艺要求，如小于3mm，形状公差+/-0.1mm，板厚小于0.3mm，周边外观要求光滑无毛刺。

对于小尺寸PCB，最小尺寸为1*1mm，最小形状公差为+/-0.05mm，超薄PCB厚度小于0.1mm，PCB外形光滑无毛刺。可用于5g通信元件电路板、SMD介质天线电路板、5GHz频段车载SMD天线、互连器件天线电路板等。