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2017年9月18日，第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛活动在首都北京举行。 该展会是目前国内武器装备军民融合领域最具权威性、综合性和示范性的一项国家级展览活动。宏明电子C371型有机薄膜电容器产品受邀参加展会