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德国ORONTEC 全自动涂料检测工作站Surface Scanner Automatic是一种可自动化测量并评估各种测试板表面涂料特性的设备，满足ISO 28199测试要求。在ISO 28199标准里有关于对测试底板的要求，仅依靠人工手动进行测量评估，耗时耗力，还会受到人为操作的影响，全自动涂料检测工作站Surface Scanner Automatic可以解决这个棘手问题。 德国ORONTEC 全自动涂料检测工作站Surface Scanner Automatic使用手持式油漆表面测量仪器，由表面扫描仪器的软件控制

什么是功率半导体？ 功率放大器（ PA， Power Amplifier） ， 是各种无线发射机的重要组成部分， 是射频前端最主要的器件之一。将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大， 以输出到天线上辐射出去。PA的性能直接决定了无线终端的通讯距离、 信号质量和待机时间， 也是射频前端功耗最大的器件

数控成型磨床广泛应用于飞机、火车、汽车制造工业、五金模具加工业陶瓷、磁性材料切割、搓丝板行业、刀片剪刀行业、剥线机磨床等各种工业领域中。且其采用了一种先进的磨削工艺，这种先进技术大大拓宽了平面磨床的加工领域，成功地使平面磨削的加工范 畴跳出“平面”，而成为表面磨削，也就是英文“surface”的概念，可以磨削形状轮廓各异的工件。从平面到表面，这实在是一个具有重要意义的工艺革命，是一大技术创新

成都smt贴片加工对于我们来说并不陌生，一般电子设备的运行都离不开SMT贴片加工，现如今，电子产品行业发展的更是迅猛，对贴片加工的要求也越来越高，对工艺技术的体现也很明显，贴片工艺也有一定的流程进行完成，这一产业也会随着社会的不断发展随之壮大。下面我们就“SMT贴片加工的具体要求以及贴片加工厂市场前景”来详细了解下。 SMT贴片加工通俗易懂点的说法就是：将电子产品上的电容或电阻，用专属机器贴加上，并经过焊接使其更牢固，不易掉落地面

今天你上苹果官网买M1版本的Macbook Air了吗？苹果发表自家研发的M1芯片以及三款基本的电脑产品后，市场多对效能给予很高的赞扬，但并不觉得会改变电脑的原本生态。不过这两天传出了微软准备要自建ARM架构的处理器，并用在surface自家的电脑产品上，以及更重要的Azure服务器，这个改变将会非常重要，根本上打开台积电利多的大门。 本人撰写科技新闻超过十年，每天台积电的新闻那么多，但到底哪些资讯是对我们有意义的，又可以从什么角度来分析，希望可以从台积电情报站以理性逻辑的角度来看台积电的股价、新闻、产品和客户，不敢说最新最即时，但一定是本着良心和理性写的台积电分析内容

Intel 昨天在 Computex 2014 上公布了 14nm Core M（Broadwell）处理器，其可以让电脑装置如平板变得更薄但保留不错的功率，全因它不需要风扇就可以散热。Intel 还同场展示了一款他们制作的参考平板“Llama Mountain”，将 Core M 所带来的优点实体化。我们在现场找来这款平板并深入了解了一下

2月16日消息，外媒报道称微软将于今年春季发布Surface系列的新硬件，其中包括Surface Go的后续和等待已久的Surface Book 2继任者，也就是说一个是Surface Book 3，另一个是Surface Go 2。 外媒报道称预计该发布活动将在美国纽约举行。 综合此前的爆料，Surface Book 3有13.5/15英寸版本，都搭载了Intel最新的10nm Ice Lake十代酷睿处理器，而且都是旗舰级型号i7-1065G7，显卡方面有一个GTX 1660 Ti Max-Q，还有一个GTX 1650 Max-Q，分别搭配6GB、4GB GDDR5显存

宝迪贴片机博客在此推荐几本学习SMT贴片机书籍给想学习SMT技术的爱好者，希望对大家有帮助。 表面组装技术（Surface Mounted Technology，SMT）已有五十多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 本书主要介绍SMT在大生产过程中涉及的实用技术，全书共14章，主要涵盖以下内容：SMT概述、常用的片式元器件、PCB无铅化要求与质量评估、锡焊基础理论与可焊性测试、焊料合金、助焊剂与焊锡膏、贴片胶与涂布技术、模板与焊锡膏印刷技术、贴装技术与贴片机、再流焊炉与再流焊工艺、波峰焊机与波峰焊工艺、焊接质量评估与检测、清洗与清洗剂，以及电子产品组装技术中的静电防护技术

电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB（Surface Mounting Boarol，表面贴装电路板）发展的动力和源泉，其典型实例有手机、笔记本电脑，特别是以CSP/BGA 为主要代表的芯片级基板制造以及COB、FC 裸芯片级组装技术，更是推动SMB 制造技术向着以下方向发展。 ② 高密度：当前世界先进水平线宽0.06 mm，间距0.08 mm，最小孔径0.1mm。 ③ 超薄型多层PCB，介质层厚度仅0.06mm（6 层板的厚度只有0.45～0.6mm）

为了迎接LED照明新时代，强化公司销售人员的专业化程度，为客户提供更专业、更高效、更系统的服务，中山品上照明有限公司自12月15日起，启动“品上照明销售人员培训会”，对全体销售人员进行系统全面的业务知识培训。 安徽省第一家机器人主题餐厅于12月26日在合肥安徽国际金融中心正式开业，国购光电承接了整个国购广场的LED灯具重任并完美交付使用。大部分国购光电LED灯具使用了国购光电独有核心技术光引擎模块，让LED光效与显色指数高效发挥，完美演绎了整个机器人餐厅的灯光氛围