和晶界

返回手机版亚洲城客户端首页 时间：2020-09-04浏览：10来源：研究生处、材料工程学院作者： 集成电路（Integrated circuit IC）一直是世界各国抢占的高地，也是国家综合国力的重要体现。随着IC在智能制造、穿戴设备的广泛应用，三维集成电路（3D IC）逐渐替代二维集成电路(2D IC)实现多芯片间系统的高度集成。当前，二维集成电路互连结构的直径大约为100μm，但是三维集成电路要求互连结构的直径缩小至5μm以下，对应的互连结构在芯片表面的分布密度将会增加104倍，体积也将缩小106倍

11月9日，强磁场科学论坛邀请吉林大学刘冰冰教授为论坛第九讲开讲。刘冰冰教授做了题为“High Pressure Induced Novel Structures in Carbon Nanomaterials（高压下碳纳米材料的新奇结构）”的学术讲座，科学岛上多个研究所的老师和同学参加了此次报告会。 纳米材料与块体材料相比，有着尺寸效应、限域效应和晶界效应等性质

2020年06月29日 by materialsviewschina 西北工业大学黄维院士团队王松灿教授和昆士兰大学王连洲教授课题组合作，研发了新型硫氧化法将Bi2S3前驱体薄膜转换成BiVO4薄膜，在整个BiVO4薄膜中原位形成氧空位缺陷。 Advanced Functional Materials：可水解疏水分子给钙钛矿披上两层“雨衣” 西北工业大学材料学院王洪强团队和合作者针对有机无机杂化钙钛矿材料遇水易降解的难题，通过在钙钛矿表面和晶界处组装可水解疏水分子，利用侵蚀的水分构筑双保护层（给钙钛矿披上两层“雨衣”），大大提高了钙钛矿太阳能电池的长期稳定性。同时基于1.6 eV带隙的钙钛矿获得了1.205V的超高开路电压