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赛灵思(Xilinx)宣布采用台积公司16奈米FinFET+(16 FF+)制程技术的业界首款All Programmable多重处理系统芯片(MPSoC)，并瞄准先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车辆发展、工业物联网(I-IoT)和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用。All Programmable Zynq UltraScale+ MPSoC元件可提供五倍系统级功耗效能比和所有形式的连接功能，具备新一代系统所需的保密性和安全性。 全新的MPSoC元件结合了七个使用者可编程处理器，其中包含一个四核心64位元ARM Cortex-A53应用处理器、一个双核心32位元ARM Cortex-R5即时处理器，以及一个ARM Mali-400图型处理器

8月3日，柯有伦发表动态，上传一家三口合影并透露女儿名字为Mila。 Mali提前降生，母女平安，柯有伦终于放下心中压力。他感谢近日一直给予帮助的医疗团队，并表示未来的日子爸爸妈妈会陪着宝宝一起学习、成长并创造快乐时光

RK3399是Rockchip产品线中性能最高的芯片，在应用中具有高性能和可扩展性。芯片的硬件规格在行业中处于领先地位。 RK3399的CPU采用big.LITTLE核心架构，采用双核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核结构

原标题：联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 1000：最强公版A77+G77架构、手机年末推出 11月26日，联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天玑，北斗七星之一）。 依照联发科的说法，“Dimensity（天玑）”会贯穿其5G芯片计划，和4G年代的Helio（曦力）相似。 基本参数方面，天玑1000选用7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU同样是ARM最强公版Mali-G77 MP9，详细频率没有揭晓

报道称，台积电目前正在使用16纳米制程为小米生产澎湃S2处理器。消息人士称，尽管初始订单量并不多，但小米的后续订单可能会随着芯片组开发能力的提高而大幅扩大。 据悉，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，采用了八核心设计，但与上代相比改换了4核A73+4核A53的设计架构，其中4核A73主频在2.2GHz左右，4核A53的频率则在1.8GHz左右，在GPU上采用了Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4内存，但遗憾的是仍然不支持CDMA网络，综合性能评价看起来与麒麟960持平

今日，Redmi官方微博宣布Redmi Note7系列发售至今全球销量破2000万台，Redmi Note 7是Redmi品牌手机的首款产品，2019年1月10日发布。并且根据海报显示将在明天发布Redmi Note 8的消息，这款手机将会采用三星6400万像素传感器以及联发科Helio G90T芯片。 今日，Redmi官方微博宣布Redmi Note7系列发售至今全球销量破2000万台，Redmi品牌在今年年初与小米正式分离，成立单独品牌，主打性价比

今日消息，ROG宣布将于9月19日举行新品发布会，正式发布ROG 6天玑至尊版。 根据官方发布的预告片，ROG 6天玑至尊版的安兔兔综合成绩突破了114万分，其中CPU部分跑分接近30万分，是安卓阵营中CPU的最高分。 该机搭载的是联发科天玑9000+旗舰处理器，在Geekbench中，天玑9000+ CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU

在他们即将迎来全新专辑《ENERGY》前一天，电音二人组Disclosure与Kehlani以及 Syd的全新单曲“Birthday”出炉，放缓节奏到自信又性感的“傲气”。这首歌曲针对R&B有着更深的挖掘，也是他们在LA期间完成最早的作品之一。歌曲讲述关于突然与前任打招呼是好或是尴尬的问题

5月10日，vivo X21i通过工信部入网许可，有关该机的详细规格揭晓。外观方面，vivo X21i采用了6.28英寸2280×1080刘海屏，屏幕纵横比为19:9，背部为3D曲面玻璃，支持背部指纹识别。机身三围尺寸为154.37×74.98×6.99mm，重159g，和vivo X21区别不大

近日，在vivo联合三星在北京举行双模5G AI芯片媒体沟通会上，vivo表示，首发Exynos 980芯片的vivo X30系列将在年底亮相。 官方介绍，Exynos 980是首颗量产上市Cortex A77架构的CPU，集成高端GPU Mali-G76 MP5，配合vivo Multi-Turbo技术，保证游戏重载水平。而且Exynos 980内置高性能NPU和DSP，实现了超过5 TOPS计算能力