量产
1月13日讯,据 techpowerup 报道,三星电子今日正式公布了世界首款搭载 MRAM 内存的电脑,相关论文发表在《Nature》网站,并即将在杂志上发表。论文题目为《用于内存内计算电脑的磁阻存储器件交叉阵列》,相关电脑可以用于 AI 运算。 这项技术是三星 SAIT 研究院与三星电子代工业务和半导体研发中心共同开发的,论文第一作者是 Seungchul Jung 博士
1月30日,福布斯中国披露了2022年新晋独角兽全名单。通过对超过2000家在过去一年单笔融资超过2亿人民币或3000万美元并可能跨入独角兽行列的创业公司的研究与问卷调研,福布斯中国研究团队筛选出74家中国新晋独角兽企业,“芯片半导体”板块上榜企业11家,芯擎科技位列其中。本次获评,也是国际权威机构对芯擎科技的又一次高度认可
HQCDII (Hi Quality CD II)是HQCD第2代压碟技术,能极致真实地还原母带音源的音乐光碟。HQCDII采用比普通CD质量更高更透光,常用于液晶体屏幕的聚碳酸酯(Polycarbonate) 作为光碟的基片;基片亦特别制作为紫色,使赤色激光读取更精确数据;反射膜则由CD沿用多年的铝质转换成更具耐久性、耐热性、耐光性的特殊合金。三种物料互相配合令HQCDII之音色更纤细、分辨率、透明感及现场感更高
美媒《华尔街日报》指,中国核武研究机构“中国工程物理研究院”(CAEP)近两年半在美国的出口管制下,仍最少十几次成功向美国企业采购精密的运算芯片。 《华尔街日报》审查采购文件后发现,中国工程物理研究院自 2020 年以来一直设法获得英特尔公司(Intel)和英伟达公司(Nvidia)等美国公司生产的半导体。而这间机构在1997年起被美国列入实体清单,是首批因其核工作而被列入美国黑名单的中国机构之一
中国储能网讯:日前,北京和瑞储能科技有限公司(以下简称“和瑞储能”)“容和一号®”铁-铬液流电池堆顺利通过第三方权威机构北京鉴衡认证中心(CGC)开展的产品检测。 2022年初,“容和一号®”铁-铬液流电池堆量产线正式投产,此次铁-铬液流电池堆通过产品检测,进一步验证了其全球领先的性能,标志着国家电投新型储能技术装备进入商业化应用新阶段。 此次检测中,CGC技术专家团队参照NB/T 42132-2017《全钒液流电池 电堆测试方法》,依据《铁-铬液流电池测试技术方案》对电堆开展了一系列测试,证明该产品已满足各项技术指标要求,在铁-铬液流电池本质安全的基础上,再添一份安心保障
1、负责电子类产品的贴片、组装EMS订单导入业务; 2、依据公司整体发展战略,做好工厂智造能力及资源推广。收集客户信息,挖掘需求,制定客户中长期发展规划; 3、负责客户开拓,建立良好稳定的客户关系,跟进订单导入过程中,试产、量产、交付的进度及异常情况的处理; 4、参与公司经营战略对市场布局的规划及建议。 1、大专以上学历,熟悉电子类产品的贴片、整机订单导入业务,具备EMS行业订单导入经验优先,有订单资源的可适当放宽任职条件; 2、具备较强的市场分析、营销、推广能力和良好的人际沟通、协调能力,分析和解决问题的能力; 3、薪酬结构:底薪8-10K+限额报销+新客户导入奖励+业绩提成
在“十一五”期间产量、销售额、进出口总额都有较大幅度提升,增强了我国作为基础电子生产大国的地位。 在“十一五”期间产量、销售额、进出口总额都有较大幅度提升,增强了我国作为基础电子生产大国的地位。虽然期间受金融危机冲击,产业经历小幅调整,但总体发展稳定
福建80人财富超20亿元上榜富豪3成以上财富缩水《新闻》 帅宝马8系轿跑高清套图快到只剩残影《新闻》 时隔28年,宝马近日重新将雪藏的8系轿跑“复活”,正式公布了8系概念轿跑——BMW 8 Series Coupe。 今天,宝马官方释出了该车型的大片级高清套图,让没有机会见到实车的迷弟迷妹们更加清晰的观察到新车的每一处细节。 外观设计方面,全新8系轿跑车采用了相当大胆的楔形车身设计,在继承双肾进气隔栅等经典宝马品牌元素的同时,车身线条变的更加狂野,肌肉感十足,由其是车头和车尾巨大的导气口,相当抓眼
面对全球性环境问题中国汽车行业正在通过发展新能源汽车、加快资源综合利用、推动汽车分享经济发展等方式进行应对。 今年世界环境日前夕中国两家知名汽车企业分别与德国两家汽车企业在新能源汽车领域“牵手”。 6月1日江淮汽车与大众汽车(中国)宣布共同组建合资公司生产新能源汽车
深圳莱宝高科技股份有限公司是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的龙头厂商,成立于1992年7月21日。2007年1月12日在深圳证券交易所上市。 公司主导产品包括中小尺寸(10英寸以下为主)平板显示器件用ITO导电玻璃、彩色滤光片(CF)、TFT-LCD面板和电容式触摸屏(目前以中大尺寸产品为主,10-27英寸),可提供完整的平板显示材料的技术解决方案,产品应用于智能手机、平板电脑、触控笔记本电脑、一体化计算机等消费电子应用领域及车载仪器仪表、医疗、工业控制面板等专业应用领域






