supervieww1
对于现代愈发复杂的工艺检测
对于现代愈发复杂的工艺检测,诸如半导体、电子封装及光学加工等产业中,由于表面微观轮廓结构的准确性决定着产品的功能和效能,所以不管是抛光表面还是粗糙表面的工件(诸如半导体硅片及器件、薄膜厚度、光学器件表面、其他材料分析及微表面研究),都需要测量断差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、体积、线宽等。 同为微纳米级表面光学分析仪器,白光干涉仪和激光共聚焦显微镜都具有非接触式、高速度测量、高稳定性的特点,都有表征微观形貌的轮廓尺寸测量功能,适用范围广,可测多种类型样品的表面微细结构。但白光干涉仪与共聚焦显微镜还是有着不同之处
对于现代愈发复杂的工艺检测
对于现代愈发复杂的工艺检测,诸如半导体、电子封装及光学加工等产业中,由于表面微观轮廓结构的准确性决定着产品的功能和效能,所以不管是抛光表面还是粗糙表面的工件(诸如半导体硅片及器件、薄膜厚度、光学器件表面、其他材料分析及微表面研究),都需要测量断差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、体积、线宽等。 同为微纳米级表面光学分析仪器,白光干涉仪和激光共聚焦显微镜都具有非接触式、高速度测量、高稳定性的特点,都有表征微观形貌的轮廓尺寸测量功能,适用范围广,可测多种类型样品的表面微细结构。但白光干涉仪与共聚焦显微镜还是有着不同之处
简要描述:中图仪器非接触式3d光学轮廓仪superview
简要描述:中图仪器非接触式3d光学轮廓仪SuperViewW1能够以优于纳米级的分辨率,测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D,3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数,广泛应用于光学,半导体,材料,精密机械等领域。非接触高精密测量方式,不会划伤甚至破坏工件,而且测量速度快,不必像探头逐点进行测量。对高深宽比的沟槽结构,可以快速而准确的得到理想的测量结果
