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对于现代愈发复杂的工艺检测，诸如半导体、电子封装及光学加工等产业中，由于表面微观轮廓结构的准确性决定着产品的功能和效能，所以不管是抛光表面还是粗糙表面的工件（诸如半导体硅片及器件、薄膜厚度、光学器件表面、其他材料分析及微表面研究），都需要测量断差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、体积、线宽等。 同为微纳米级表面光学分析仪器，白光干涉仪和激光共聚焦显微镜都具有非接触式、高速度测量、高稳定性的特点，都有表征微观形貌的轮廓尺寸测量功能，适用范围广，可测多种类型样品的表面微细结构。但白光干涉仪与共聚焦显微镜还是有着不同之处