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用途与特点： 用于高纯硅晶体生长，连接热场内外，一侧与水冷铜电极连接，一侧与供热加热器连接，作为石墨的替代产品，导热低，热膨胀系数低，抗热震性能优异，持续为半导体、光伏晶体生长节能降耗 用途与特点： 用于高纯硅晶体生长，为晶体生长提供热量，局部温度可达2200℃以上，作为进口石墨的替代产品，使用寿命长，为半导体、光伏晶体长时间生长提供保障 用途与特点： 用于高纯硅晶体生长，构建晶体生长的梯度温场，作为石墨、石英的替代产品，具有导热低，强度高，热膨胀系数低，抗冲击性、抗热震性优异等特点，持续为半导体、光伏晶体节能降耗，提升效率 用途与特点： 用于高纯硅晶体生长，作为转接部件构建长晶空间，强度高，导热低，重量轻，热膨胀系数低，抗热震性能优异，能以更薄的厚度安全承载更大的载荷，持续为半导体、光伏晶体生长节能降耗，降低成本 我们的工作人员将会在24小时之内（工作日）联系您，如果需要其他服务，欢迎拨打服务热线：+86-0737-6151006