用途与特点: 用于高纯硅晶体生长,连接热场内外,一侧与水冷铜电极连接,一侧与供热加热器连接,作为石墨的替代产品,导热低,热膨胀系数低,抗热震性能优异,持续为半导体、光伏晶体生长节能降耗
用途与特点: 用于高纯硅晶体生长,为晶体生长提供热量,局部温度可达2200℃以上,作为进口石墨的替代产品,使用寿命长,为半导体、光伏晶体长时间生长提供保障
用途与特点: 用于高纯硅晶体生长,构建晶体生长的梯度温场,作为石墨、石英的替代产品,具有导热低,强度高,热膨胀系数低,抗冲击性、抗热震性优异等特点,持续为半导体、光伏晶体节能降耗,提升效率
用途与特点: 用于高纯硅晶体生长,作为转接部件构建长晶空间,强度高,导热低,重量轻,热膨胀系数低,抗热震性能优异,能以更薄的厚度安全承载更大的载荷,持续为半导体、光伏晶体生长节能降耗,降低成本
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