包封

本网11月15日讯 今日官方公布“中国三元催化器品牌生产厂家排名”，该排名主要将评级指标比重分配于过往10年的公司规模、研发实力、生产制造、学术同行评议、专利技术以及实际市场运用等企业综合实力方面。 荣登“过往十年中国三元催化器品牌生产厂家排名”榜单的优秀企业品牌如下：（排名不分先后） 无锡威孚高科技集团股份有限公司，是国内汽车零部件的著名生产厂商，是业绩优良的A、B股上市公司。 在汽车工业快速发展的大潮中， 威孚公司抓住机遇，大力进行技术创新及产品结构调整，从单一的燃油喷射系统产品扩展到燃油喷射系统、尾气后处理系统、汽车进气系统三大板块，形成了有竞争力的汽车核心零部件产业链，成功实现产品升级改造和业务战略转型

【来源】为葫芦科植物西瓜的果瓤。 一年生蔓性草本。茎细弱，匍匐，略具5棱，嫩枝密被毛；卷须2分叉，被毛

由中国建筑标准设计研究院有限公司和舒朋士环境科技（常州）股份有限公司共同主编的19CS03-2《一体化预制泵站选用与安装（二）》国家建筑标准设计参考图集将于2020年4月1日正式在全国发行。 本图集经立项调研、立项论证会、技术条件审查会、送审稿审查会、送印图编制等多阶段，历时1年多完成图集编制。 编制组对纳入图集的设备选型、工程做法等技术内容反复推敲、完善

1.本实用新型涉及半导体焊接技术领域，特别是一种改良型dfn引线框架。 2.现有的dfn5060引线框架在芯片焊接完成后，采用环氧树脂进行包封，在使用环氧树脂包封的过程中，由于引线框架为平面结构，引线框架的气密性不好，容易吸收空气中的潮气和湿气，与环氧树脂的结合力偏低，容易产生气孔和分层，影响环氧树脂封装后产品的可靠性，降低了产品的合格率和品质。 3.本实用新型需要解决的技术问题是提供一种改良型dfn引线框架，增大引线框架与环氧树脂的接触面积，提高产品气密性

天津盛远达科技有限公司专业生产半导体和电子元器件用封装材料，主要产品有环氧塑封料、环氧粉末包封料两大系列，目前共有30多种产品，用于分立器件、钽电容、IC、红外接收头、压敏电阻、陶瓷电容等半导体元件的封装保护。 公司已通过ISO9001：2008质量管理体系认证并已通过高新技术企业认证，承担了多项重大项目的研发和产业化。产品通过美国UL94 V-0级安全认证，并满足欧盟RoHS及Reach法规