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您的嵌入式应用将得益于意法半导体领先的产品架构、技术、多源产地和全方位支持。意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。 意法半导体微控制器和微处理器为客户提供灵活且强大的开发工具、培训课程、咨询和网络支持，加速贵司产品开发
9月15日，美国对华为禁令生效。这意味着台积电、高通、三星、SK海力士、美光等企业将不再向华为供应芯片和“含有美国技术的零部件”。面对产业链断供压力，华为该何去何从？ 甘肃省疾控中心官网信息显示，布鲁氏菌病是由布鲁氏菌属的细菌侵入机体，引起的**共患的传染-变态反应性疾病
AMD 将在1月10日上线锐龙 7000系列非 X 处理器，其中R57600 是6核12线程，最高 5.1GHz，对标英特尔 i5 - 13600或12600 ，售价约 1596 元，价位高，网友说主板和处理器价格不降，装不起主机了。 北京忆芯科技推出新一代高性能企业级PCIe 4.0 SSD主控芯片 STAR 2000，基于12 nm工艺，各项指标均达到业内一流水平。 稳定性是企业级SSD最为看重的，忆芯保证SSD读写性能在 99.99%概率下稳定在一个性能区间范围内，这是个艰巨的挑战
许多人专注于在新设计中使用32位单片机，而不是8/16位。这就是为什么8位(和16位)MCU市场萎缩缓慢的原因。 嵌入式行业的特点是“逐渐强大”
目前已完成中航集团中航联创PRE A轮投资/深圳产业基金加法基金A轮投资/中国科学院国科投B轮投资/汇顶科技B+轮投资/顺为资本C轮投资合计数亿元融资。先后获得国家级专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业、中国创新创业大赛深圳总决赛亚军、深圳青年科技创新十大风云人物、新中国成立70周年深圳三十大创业榜样、知识产权贯标证书，共计申请百余项核心专利知识产权，2019/2020世界半导体大会连续两年被评为“中国十大IC独角兽”。 已量产ARM Cortex-M0/M0+/M3/M33/世界超低功耗7nA等二十大家族300余款工业/商业/车规级 通用/专用/定制化32位MCU
MCU核 高云提供众多MCU内核参考设计，通过预先测试、可重复使用的功能简化您的设计工作。您可以在使用云源软件的同时进行有针对性的选择。 GOWIN MCU Designer是高云半导体根据自有FPGA+MCU SoC架构的产品特性，基于开源GNU GCC编译工具链和开源Eclipse架构，自主研发的新一代MCU软件集成开发环境，支持通用的C/C++开发语言，帮助用户迅速实现MCU软件开发过程中的代码编译、链接和二进制映像文件生成下载等工作
莱恩德LD-QX6530P土壤氧化还原电位检测仪主要用于现场原位测试新鲜或湿润土壤的氧化还原电位，水（介质）氧化还原电位、PH、温度等数据的测量。符合《HJ746-2015土壤氧化还原电位的测定电位法》标准。 莱恩德LD-QX6530P土壤氧化还原电位检测仪（ORP计）主要用于现场原位测试新鲜或湿润土壤的氧化还原电位，水（介质）氧化还原电位、PH、温度等数据的测量
DPDK(Data Plane Development Kit)，是一组快速处理封包的开发平台及界面。可执行于Intel X86或arm平台上。 在X86平台结构中，处理封包的传统方式是中央处理器(CPU)中断方式，即网络卡驱动程式接收到封包后通过中断通知中央处理器处理，然后由中央处理器拷贝资料并交给协定栈
2020年9月1日是开学的第1天，在Realme的举行的线上新品发布会上，除了1799元起的Realme X7系列手机之外，真我手机官方还揭开了本次发布会的彩蛋——Realme V3手机，该5G手机采用联发科的天玑720芯片，售价最低只要999元，这是5G手机首次杀到千元内！ 5G手机目前最低价格为1499元，此前预计是2020年年底才出现千元5G手机，但现在的进度比预期提前了，达到这个价位才算是5G手机圆满完成了布局，5G离普通老百姓的生活不远了。 Realme V3智能手机采用了联发科天玑720处理器，该处理器为7nm八核，由2颗2.0GHz主频的ARM Cortex-A76大核和6颗2.0GHz主频的ARM Cortex-A55，GPU采用ARM Mail-G57支持LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存。 天玑720集成了5G双模基带及5G双载波聚合，搭载了联发科独家开发且倍受行业好评的MediaTek 5G UltraSave省电技术
8月10日，华为Mate40部分配置在网上曝光，该手机将搭载备受期待的新一代麒麟旗舰芯片——麒麟9000。除此之外，华为Mate40系列还将首发EMUI11，这款系统将在今年第三季度发布。 华为Mate40将搭载麒麟9000，这颗芯片将采用5nm制程工艺和ARM Cortex-A78架构，每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管，这意味着麒麟9000将拥有比麒麟990 5G更加强大的性能表现
