贸易战

参考消息网10月14日报道 港媒称，第十四届中国（深圳）国际物流与供应链博览会（“物博会”）日前在深圳开幕，吸引了荷兰、比利时、波兰等全球50多个国家和地区的近2000家机构参展。多位物流界人士表示，中国许多企业纷纷加大对俄罗斯、印度、东南亚和拉美国家市场的开发，并且业务呈现快速增长的态势。 据香港《文汇报》10月12日报道，由货代物流协会甲必丹组织的24家企业参加物博会，并在会上谈及对行业前景的看法

巴黎证券交易所周三中午小幅上涨（+ 0.30％），投资者对美联储（Fed）会议结果表示略微乐观，贸易紧张局势已成为次要因素。 格林尼治标准时间13点45分（格林威治标准时间11:45），CAC 40指数上涨16.78点至5495.88点，交易量为16亿欧元。 前一天，他几乎稳定（+ 0.05％）

1. 参展企业填写《参展报名表》，加盖公章后传真或邮寄至主办单位； 2. 主办单位对申请参展企业进行审核，并根据“先申请，先付款，先安排”的原则分配展位； 3. 参展企业根据《参展报名表》所规定的付款期限付讫展位费； 5. 报名截止日期：2021年8月20日。 近年来，全球经济不确定性因素较多，各类风险事件时有发生，尤其是中美贸易战等原因，使得大宗商品价格的波动比较大，作为国内传统期货品种的橡胶整体维持疲弱状态。产业链上下游整体压力较大，从生产、贸易、消费等各环节企业均在寻求自身发展的新的突破点

中美贸易"王牌"稀土引争议成分检测知多少? 稀土一词随着近段时间国内外媒体的轮番轰炸进入大众视野，摇身一变成为中美贸易战中的明星角色。稀土究竟能在中国反制美国的行动中作出多大的贡献呢？ 中国目前是世界上最大的稀土生产国和消费国，其稀土产业具有矿产资源丰富、冶炼分离技术先进、产业链完整的三大优势，处于世界稀土产业的龙头地位，目前没有国家可以撼动。稀土在制造业中用途十分广泛，既用于生产智能手机等消费类电子产品，也被用于电动风力涡轮机、电动汽车，医用扫描仪等工业类产品，甚至连制造喷气式飞机发动机、卫星和激光设备等军事设备也必不可少

近日，中国农药工业协会公布“第十五届中国农药工业协会农药创新贡献奖”获奖名单。集团申报的“15%氟吗啉·精甲霜灵可湿性粉剂的研制开发与推广应用” 项目获技术创新三等奖，“茶小绿叶蝉绿色防控药剂的开发与应用”获得市场拓展奖**营销案例，奥迪斯产品部副部长孙伟获“市场新锐人物”奖。 “中国农药工业协会农药创新贡献奖”旨在鼓励为中国农药行业发展作出突出贡献的优秀集体和个人

Kamet Capital Partners Pte是一家设在新加坡的家族办公室，为中国富豪管理财富。目前，这家家族办公室准备将资产配置中的现金比例维持在40%。从行业标准来看，这是非常保守的配置安排，资产配置中的现金配置一般情况下是低于5%的

8月1日上午，集团公司副总经理徐旭阳带领集团公司相关部门人员到信联钢铁公司宣讲当前经济形势，落实集团公司经营目标任务和风险管理工作，针对信联钢铁公司的实际，提出各项工作要求。 会上，徐旭阳围绕2018年中央经济工作会议精神，深刻地分析了当前国内、国际经济形势，强调在当前经济工作中应把握好两个关键点：一是坚持稳中求进的工作总基调，二是高质量发展的要求，并就当前面临的工业投资下降、金融风险、部分企业经营困难、外汇出口遭遇中美贸易战、房地产市场泡沫等诸多问题进行了深入浅出的分析。徐旭阳强调，既要看到总体稳定的宏观经济形势，树立信心，积极推进各项工作，争取机会，完成年度目标，又要充分认识到各种不利因素给我们经营管理带来的风险和影响

3月14日，第18届中国制造业产品创新数字化国际峰会在广东省深圳市隆重举行，新迪数字携企业级研发设计协同解决方案亮相此次大会，新迪数字蒋跃丹发表主题演讲。 此次峰会以“数字化、智能化、绿色化的产品创新路径”为主题，围绕支撑制造业产品创新的数字化技术应用，邀请权威专家、优秀企业和主流信息化厂商进行互动交流，深入研讨智能制造时代的产品创新变革之道，旨在推动中国制造业的数字化升级与高质量发展。 峰会现场，新迪数字蒋跃丹发表《设计协同：打好基础工业软件国产化攻坚战》主题演讲，他强调三维CAD是企业产品数字化的源头，新迪数字三维CAD在国家提出要打好基础工业软件国产化攻坚战的时代背景下应运而生，并向在场观众重点介绍了新迪数字20年来潜心耕耘三维CAD的发展路径

韩国政府开始致力于高科技零部件和材料的国产化。由于日本政府7月份加强半导体材料的出口管理，韩国再次体验到重要技术被日本卡脖子的“尴尬现实”。韩国过去也曾多次谋求零部件和材料的国产化，最终都是草草收场

国际半导体产业协会近期预测，时至2020，台湾与大陆将成为新晶圆厂投资 重镇，届时投资额将达500亿美元，并年增32％。 对此，国际半导体产业协会表示，至今年年底，预计会有15加晶圆厂动工，投资总额达380亿美元，晶圆片产能将达到74万片。主要产品以晶圆代工、记忆体及微处理器为主；该协会并预测，2020年，将会有18家新厂动工，届时将能增加110万片以上晶圆片产能