ansys

2019年4月24日，台北讯 – 台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网络、5G、人工智能 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求。 这些尖端应用的进步持续推动电源与热限制环境中的效能极限。尤其在AI应用部分，包括云端与边缘运算的训练及资料推论，都需要功率更高且功能更强大的高效能处理器

了解我们的客户与合作伙伴如何透过模拟取得成功。 我们为全球的合作伙伴提供各种销售、技术与上市合作的机会。 随着全球转向自动驾驶（AD）的趋势持续发展、主动式车头灯或主动式远光灯（ADB）的未来发展也迅速成为焦点

一般情况下，PCB线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。 贴片加工中热分析可协助设计人员确定PCB线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏