双列

圆柱滚子轴承的滚子与滚道面是线接触，径向负荷能力大，适用于承受重负荷与冲击负荷。 另外结构上容易做到高精度加工，因此适用于高速旋转。 NU型与N型允许轴相对于外壳在一定范围内做轴向移动，因此最适合用作自由端轴承

基本型包括具有可调节拉销和成角度的滚针平保持架的一对ML/V导轨。这些导轨由拉销预加载，因此拉销在导轨的整个长度上均匀地施加预加载应力。拉销表面的斜率为1.5 %

深沟球轴承由四个基本零件组成，包括内圈、外圈、钢球和保持架。在正常的运转情况下，内滚道、外滚道和钢球承受载荷，而保持架对钢球起分离及保持稳定的作用。单列向心深沟球轴承结构简单、内外圈不分离、使用方便，其应用领域广泛，例如精密仪表、低噪音电机、汽车、摩托车、木工机械、纺织机械、矿山机械、机电设备、塑料机械、办公器械、医疗器械、健身、国防、航空、航天和运动器材及一般机械等，是机械工业中使用更为广泛的一类轴承

汽车产业属于一个比较大的综合性产业，其内涵包括：冶金，铸造，材料成型，金属加工，自动化控制，电子，喷涂等行业，产业规模，涉及行业都是其他产业很难比拟的，产业中应用到的设备也会种类繁多。从各种轴承到自动变速装置零部件、转向柱联轴节，乃至与21世纪的转向技术即线控转向紧密相关的电动助力转向系统（EPS）等。 汽车专用轴承主要应用的类型有： 底盘：轮毂轴承-角接触球轴承或者深沟球轴承、圆锥滚子轴承，悬架用轴承-推力球轴承、推力滚针轴承，转向齿轮用轴承

圆柱滚子轴承属分离型轴承，安装与拆卸非常方便。圆柱滚子轴承分为单列、双列和四列根据轴承装用滚动体的列数不同，圆柱滚子轴承可分为单列、双列和多列圆柱滚子轴承。其中应用较多的是有保持架的单列圆柱滚子轴承

可调电容封装的定义： 封装，就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 可调电容的封装主要包括： 封装的材料：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装

基本型包括具有可调节拉销和成角度的滚针平保持架的一对ML/V导轨。这些导轨由拉销预加载，因此拉销在导轨的整个长度上均匀地施加预加载应力。拉销表面的斜率为1.5 %

深沟球轴承由四个基本零件组成，包括内圈、外圈、钢球和保持架。在正常的运转情况下，内滚道、外滚道和钢球承受载荷，而保持架对钢球起分离及保持稳定的作用。单列向心深沟球轴承结构简单、内外圈不分离、使用方便，其应用领域广泛，例如精密仪表、低噪音电机、汽车、摩托车、木工机械、纺织机械、矿山机械、机电设备、塑料机械、办公器械、医疗器械、健身、国防、航空、航天和运动器材及一般机械等，是机械工业中使用更为广泛的一类轴承

2018年11月14日--英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并**化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS™ Maxi IM818 系列。IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装，使其成为 1200 V IPM 的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与**效能。CIPOS Maxi 特别适合用于马达、泵、风扇等低功率驱动应用以及加热、通风及空调马达的主动式功率因素校正

位于轴一端的固定端轴承提供径向支撑，同时在两个方向对轴进行轴向定位。因此它在轴上与轴承座内都必须固定到位。适用的轴承是能够承受联合负荷的径向轴承，例如深沟球轴承、双列或配对单列角接触球轴承、自调心球轴承、球面滚子轴承或配对圆锥滚子轴承