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2018年11月14日--英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并**化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS™ Maxi IM818 系列。IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装，使其成为 1200 V IPM 的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与**效能。CIPOS Maxi 特别适合用于马达、泵、风扇等低功率驱动应用以及加热、通风及空调马达的主动式功率因素校正